Global Soul Limited Noticias de la empresa

Explorando AOI 3D: Un método de detección avanzado para mejorar la calidad de las placas de circuito En la era actual de rápido desarrollo tecnológico, la aplicación de productos electrónicos está en todas partes. Como componente central de los productos electrónicos, la calidad de las placas de circuito afecta directamente el rendimiento y la estabilidad de todo el producto. Hoy, exploremos juntos la AOI 3D, este método de detección avanzado que mejora la calidad de las placas de circuito. AOI 3D, es decir, Inspección Óptica Automática, es un sistema de inspección avanzado que integra tecnología de imagen óptica, movimiento mecánico preciso y algoritmos inteligentes. Es como un "guardián inteligente" en el campo de la inspección de calidad de placas de circuito, que siempre mantiene una "visión" aguda para garantizar que cada placa de circuito cumpla con los estándares de alta calidad. Explorando AOI 3D: Un método de detección avanzado para mejorar la calidad de las placas de circuito Las ventajas únicas de la AOI 3D Detección precisa, sin dejar ningún detalle sin revisarLa AOI 3D emplea equipos de imagen óptica de alta resolución, que pueden capturar claramente cada detalle en la superficie de la placa de circuito. Ya sean las diminutas soldaduras, los pines de los componentes o las condiciones de conexión de los circuitos, todos pueden ser capturados y analizados con precisión. Su precisión de detección puede alcanzar el nivel de micrómetros o incluso menor, lo que le permite identificar fácilmente defectos sutiles que son difíciles de detectar a simple vista, como vacíos en las soldaduras, cortocircuitos y circuitos abiertos, proporcionando una garantía confiable para la calidad de las placas de circuito. Explorando AOI 3D: Un método de detección avanzado para mejorar la calidad de las placas de circuito Rápido y eficiente, mejorando la eficiencia de la producciónEn la industria de fabricación de electrónica en rápido desarrollo, la eficiencia de la producción es de vital importancia. La AOI 3D tiene capacidades de detección de alta velocidad y puede completar las tareas de detección de placas de circuito de gran área en poco tiempo. A través de un sistema de escaneo automatizado, puede realizar una inspección exhaustiva de las placas de circuito de forma rápida y ordenada, eliminando la necesidad de comprobaciones individuales manuales. Esto acorta significativamente el tiempo de inspección, mejora la eficiencia de la producción y proporciona un fuerte apoyo para el progreso de la producción de las empresas. Detección sin contacto para proteger la integridad de la placa de circuitoLos métodos tradicionales de inspección de placas de circuito pueden causar ciertos daños a las placas de circuito, mientras que la AOI 3D adopta un método de inspección óptica sin contacto, evitando los daños a las placas de circuito causados por el contacto físico. Este método de detección sin contacto no solo protege la integridad de la placa de circuito, sino que también garantiza la precisión de los resultados de la detección, evitando errores de juicio causados por posibles factores humanos introducidos durante el proceso de contacto. La aplicación de la AOI 3D en la inspección de calidad de placas de circuito Detección e identificación de defectosLa AOI 3D puede detectar varios defectos comunes en las placas de circuito en tiempo real, como defectos de soldadura, colocación de componentes faltantes y desalineación. Al analizar y comparar las imágenes detectadas, el sistema puede identificar rápida y precisamente la ubicación, el tipo y el tamaño de los defectos, y emitir una alarma de manera oportuna. Esto permite al personal de producción identificar y manejar los problemas en primera instancia, evitando que los productos defectuosos fluyan al siguiente proceso y aumentando efectivamente la tasa de aprobación única de los productos. Explorando AOI 3D: Un método de detección avanzado para mejorar la calidad de las placas de circuito Medición de dimensiones e inspección de toleranciasPara algunas placas de circuito con altos requisitos de precisión dimensional, la AOI 3D también tiene potentes funciones de medición dimensional y detección de tolerancias. Puede medir con precisión las dimensiones y las dimensiones posicionales de los componentes en la placa de circuito, compararlas con el rango de tolerancia establecido y determinar si cumplen con los requisitos. Esto ayuda a garantizar la precisión de la instalación de cada componente en la placa de circuito, mejorando la fiabilidad y la estabilidad de la placa de circuito. Análisis de calidad y estadísticas de datosEl sistema AOI 3D no solo puede detectar la calidad de las placas de circuito, sino que también tiene funciones de análisis de calidad y estadísticas de datos. Puede registrar y analizar los datos de detección en tiempo real y generar informes de detección detallados. A través del análisis y las estadísticas de estos datos, las empresas pueden comprender los problemas de calidad y los riesgos potenciales existentes en el proceso de producción, ajustar la tecnología y los parámetros de producción de manera oportuna, optimizar el proceso de producción y, por lo tanto, mejorar continuamente el nivel de calidad de las placas de circuito. Explorando AOI 3D: Un método de detección avanzado para mejorar la calidad de las placas de circuito Las perspectivas de desarrollo de la AOI 3D Con la innovación y el desarrollo continuos de la tecnología electrónica, la tecnología AOI 3D también se está actualizando y mejorando constantemente. En el futuro, se espera que la AOI 3D logre mayores avances en los siguientes aspectos: Mayor precisión y velocidad de detecciónCon el avance continuo de la tecnología de imagen óptica y los algoritmos inteligentes, la precisión y la velocidad de detección de la AOI 3D se mejorarán aún más. Esto le permitirá adaptarse a requisitos de inspección de placas de circuito más complejos y avanzados, proporcionando servicios de inspección más eficientes y precisos para la industria de fabricación de electrónica. El grado de inteligencia y automatización está mejorando constantementeEn el futuro, la AOI 3D se integrará profundamente con tecnologías avanzadas como la inteligencia artificial y los macrodatos para lograr una detección y análisis más inteligentes. Puede aprender e identificar automáticamente varios patrones de defectos complejos, optimizar continuamente el algoritmo y los parámetros de detección y mejorar la precisión y la eficiencia de la detección. Al mismo tiempo, la integración perfecta con las líneas de producción automatizadas permite la inspección y el control de calidad durante todo el proceso de producción totalmente automatizado. Explorando la AOI 3D, hemos sido testigos del gran potencial y las ventajas de este método de detección avanzado para mejorar la calidad de las placas de circuito. Hoy, en la industria de fabricación de electrónica, que busca constantemente alta calidad y alta eficiencia, la AOI 3D es sin duda un medio técnico indispensable. Proporciona una garantía confiable para la inspección de calidad de las placas de circuito y promueve el desarrollo de la industria de fabricación electrónica. ¡Esperemos juntos que la AOI 3D traiga más innovaciones y avances a la industria electrónica en el futuro!

148 Elementos de Inspección para el Diseño de PCB - Lista de verificación de PCB I. Etapa de Entrada de Datos1. Si los materiales recibidos en el proceso están completos (incluyendo: diagrama esquemático, archivo *.brd, lista de materiales, descripción del diseño de PCB, así como los requisitos de diseño o modificación de PCB, descripción de los requisitos de estandarización y archivo de descripción del diseño del proceso)2. Confirmar que la plantilla de PCB está actualizada3. Confirmar que los dispositivos de posicionamiento de la plantilla están en las posiciones correctas4. Si la descripción del diseño de PCB, así como los requisitos para el diseño o modificación de PCB y los requisitos de estandarización, son claros5. Confirmar que los dispositivos y áreas de cableado prohibidos en el dibujo del contorno se han reflejado en la plantilla de PCB6. Comparar el dibujo de la forma para confirmar que las dimensiones y tolerancias marcadas en la PCB son correctas, y las definiciones de los agujeros metalizados y no metalizados son precisas7. Después de confirmar que la plantilla de PCB es precisa y sin errores, es mejor bloquear el archivo de estructura para evitar que se mueva debido a una operación accidental148 Elementos de Inspección para el Diseño de PCB - Lista de verificación de PCBII. Etapa de inspección posterior al diseñoa. Inspección de dispositivos8. Confirmar si todos los paquetes de dispositivos son consistentes con la biblioteca unificada de la empresa y si la biblioteca de paquetes se ha actualizado (verificar los resultados de ejecución con viewlog). Si no son consistentes, asegúrese de actualizar los símbolos9. Confirmar que la placa principal y la sub-placa, así como la placa individual y el panel trasero, tienen señales, posiciones, direcciones de conector y marcas de serigrafía correctas, y que la sub-placa tiene medidas anti-inserción incorrecta. Los componentes de la sub-placa y la placa principal no deben interferir10. Si los componentes están colocados al 100%11. Abrir el límite de colocación de las capas TOP y BOTTOM del dispositivo para verificar si el DRC causado por la superposición está permitido12. Marcar si los puntos son suficientes y necesarios13. Para los componentes más pesados, deben colocarse cerca de los puntos de soporte o bordes de soporte de la PCB para reducir la deformación de la PCB14. Después de que los componentes relacionados con la estructura estén colocados, es mejor bloquearlos para evitar el movimiento accidental de las posiciones15. Dentro de un radio de 5 mm alrededor del zócalo de crimpado, no debe haber componentes en la parte frontal que excedan la altura del zócalo de crimpado, y no debe haber componentes ni juntas de soldadura en la parte posterior16. Confirmar si la disposición de los componentes cumple con los requisitos del proceso (prestando especial atención a BGA, PLCC y zócalos de montaje en superficie)17. Para los componentes con carcasas metálicas, se debe prestar especial atención a no colisionar con otros componentes, y se debe dejar suficiente espacio18. Los dispositivos relacionados con la interfaz deben colocarse lo más cerca posible de la interfaz, y el controlador del bus del panel trasero debe colocarse lo más cerca posible del conector del panel trasero19. ¿El dispositivo CHIP con superficie de soldadura por ola se ha convertido en un empaquetado de soldadura por ola?20. Si el número de juntas de soldadura manuales supera las 5021. Al instalar componentes más altos axialmente en una PCB, se debe considerar la instalación horizontal. Dejar espacio para acostarse. Y considerar el método de fijación, como las almohadillas fijas del oscilador de cristal22. Para los componentes que requieren disipadores de calor, asegurar que haya suficiente distancia de otros componentes y prestar atención a la altura de los componentes principales dentro del rango del disipador de calorb. Verificación de funciones23. Al diseñar los dispositivos de circuito digital y circuito analógico en la placa mixta digital-analógica, ¿se han separado? ¿Es el flujo de señal razonable?24. El convertidor A/D se coloca a través de particiones analógico-digitales.25. Si la disposición de los dispositivos de reloj es razonable26. Si la disposición de los dispositivos de señal de alta velocidad es razonable27. Si los dispositivos terminales se han colocado razonablemente (la resistencia en serie de coincidencia del extremo de origen debe colocarse en el extremo de conducción de la señal; la resistencia en serie de coincidencia intermedia se coloca en la posición media. La resistencia en serie de coincidencia terminal debe colocarse en el extremo receptor de la señal.28. Si el número y la posición de los condensadores de desacoplo en los dispositivos IC son razonables29. Cuando las líneas de señal toman planos de diferentes niveles como planos de referencia y cruzan el área de división del plano, verificar si los condensadores de conexión entre los planos de referencia están cerca del área de traza de la señal.30. Si la disposición del circuito de protección es razonable y propicia para la división31. ¿El fusible de la fuente de alimentación de la placa individual se coloca cerca del conector y no hay componentes de circuito delante de él?32. Confirmar que los circuitos para señales fuertes y señales débiles (con una diferencia de potencia de 30dB) están diseñados por separado33. Si los dispositivos que pueden afectar la prueba EMC se colocan de acuerdo con las directrices de diseño o haciendo referencia a experiencias exitosas. Por ejemplo: El circuito de reinicio del panel debe estar ligeramente cerca del botón de reinicioc. Fiebre34. Los componentes sensibles al calor (incluidos los condensadores dieléctricos líquidos y los osciladores de cristal) deben mantenerse lo más lejos posible de los componentes de alta potencia, los disipadores de calor y otras fuentes de calor35. Si la disposición cumple con los requisitos de diseño térmico y los canales de disipación de calor (implementados de acuerdo con los documentos de diseño del proceso)d. Fuente de alimentación36. ¿La fuente de alimentación del IC está demasiado lejos del IC?37. Si la disposición del LDO y los circuitos circundantes es razonable38. Si la disposición de los circuitos circundantes, como la fuente de alimentación del módulo, es razonable39. Si la disposición general de la fuente de alimentación es razonablee. Configuración de reglas40. ¿Se han añadido correctamente todas las restricciones de simulación al Administrador de Restricciones?41. Si las reglas físicas y eléctricas están correctamente configuradas (prestar atención a la configuración de restricciones de la red de alimentación y la red de tierra)42. Si la configuración de espaciado de Test Via y Test Pin es suficiente43. Si el grosor y el esquema de la capa laminada cumplen con los requisitos de diseño y procesamiento44. Si las impedancias de todas las líneas diferenciales con requisitos de impedancia característica se han calculado y controlado por reglas148 Elementos de Inspección para el Diseño de PCB - Lista de verificación de PCBIII. Etapa de inspección después del cableadoe. Modelado digital45. ¿Se han separado las trazas del circuito digital y el circuito analógico? ¿Es el flujo de señal razonable?46. Si A/D, D/A y circuitos similares dividen la tierra, ¿las líneas de señal entre los circuitos se ejecutan desde los puntos de puente entre los dos lugares (excepto las líneas diferenciales)?47. Las líneas de señal que deben cruzar los huecos entre las fuentes de alimentación deben referirse al plano de tierra completo.48. Si se adopta la zonificación de diseño de estrato sin división, es necesario asegurar que las señales digitales y las señales analógicas se enruten por separado.f. Sección de reloj y alta velocidad49. Si la impedancia de cada capa de la línea de señal de alta velocidad es consistente50. ¿Las líneas de señal diferencial de alta velocidad y las líneas de señal similares son de igual longitud, simétricas y paralelas entre sí?51. Asegurarse de que la línea de reloj se mueva lo más adentro posible52. Confirmar si la línea de reloj, la línea de alta velocidad, la línea de reinicio y otras líneas de radiación fuerte o sensibles se han diseñado tanto como sea posible de acuerdo con el principio 3W53. ¿No hay puntos de prueba bifurcados en relojes, interrupciones, señales de reinicio, Ethernet de 100M/gigabit y señales de alta velocidad?54. ¿Las señales de bajo nivel como LVDS y señales TTL/CMOS se satisfacen tanto como sea posible con 10H (H es la altura de la línea de señal desde el plano de referencia)?55. ¿Las líneas de reloj y las líneas de señal de alta velocidad evitan pasar por áreas densas de orificios pasantes y orificios pasantes o enrutamiento entre los pines de los dispositivos?56. ¿La línea de reloj ha cumplido con los requisitos (restricción SI)? (¿La traza de la señal de reloj ha logrado menos vías, trazas más cortas y planos de referencia continuos? El plano de referencia principal debe ser GND tanto como sea posible?) Si la capa del plano de referencia principal GND se cambia durante la estratificación, ¿hay una vía GND a menos de 200mil de la vía? Si el plano de referencia principal de diferentes niveles se cambia durante la estratificación, ¿hay un condensador de desacoplo a menos de 200mil de la vía?57. Si los pares diferenciales, las líneas de señal de alta velocidad y varios tipos de buses han cumplido con los requisitos (restricción SI)G. EMC y Fiabilidad58. Para el oscilador de cristal, ¿se coloca una capa de tierra debajo de él? ¿Se ha evitado que la línea de señal cruce entre los pines del dispositivo? Para dispositivos sensibles de alta velocidad, ¿es posible evitar que las líneas de señal pasen por los pines de los dispositivos?59. No debe haber ángulos agudos o ángulos rectos en la ruta de la señal de la placa individual (generalmente, debe hacer giros continuos en un ángulo de 135 grados. Para las líneas de señal de RF, es mejor usar una lámina de cobre en forma de arco o biselada calculada).60. Para las placas de doble cara, verificar si las líneas de señal de alta velocidad se enrutan cerca de sus cables de retorno a tierra. Para las placas de varias capas, verificar si las líneas de señal de alta velocidad se enrutan lo más cerca posible del plano de tierra61. Para las trazas de señal de dos capas adyacentes, tratar de trazarlas verticalmente tanto como sea posible62. Evitar que las líneas de señal pasen por módulos de alimentación, inductores de modo común, transformadores y filtros63. Tratar de evitar el enrutamiento paralelo de larga distancia de señales de alta velocidad en la misma capa64. ¿Hay vías de blindaje en el borde de la placa donde se dividen la tierra digital, la tierra analógica y la tierra protegida? ¿Múltiples planos de tierra están conectados por vías? ¿La distancia entre los orificios pasantes es menor que 1/20 de la longitud de onda de la señal de frecuencia más alta?65. ¿La traza de la señal correspondiente al dispositivo de supresión de sobretensiones es corta y gruesa en la capa superficial?66. Confirmar que no hay islas aisladas en la fuente de alimentación y el estrato, no hay ranuras demasiado grandes, no hay grietas largas en la superficie de la tierra causadas por placas de aislamiento de orificios pasantes demasiado grandes o densas, y no hay tiras delgadas o canales estrechos67. ¿Se han colocado vías de tierra (se requieren al menos dos planos de tierra) en áreas donde las líneas de señal cruzan más pisos?h. Fuente de alimentación y tierra68. Si el plano de alimentación/tierra está dividido, tratar de evitar el cruce de señales de alta velocidad en el plano de referencia dividido.69. Confirmar que la fuente de alimentación y la tierra pueden transportar suficiente corriente. Si el número de vías cumple con los requisitos de carga. (Método de estimación: Cuando el grosor del cobre exterior es de 1 oz, el ancho de la línea es de 1A/mm; cuando la capa interna es de 0,5A/mm, la corriente de la línea corta se duplica.)70. Para las fuentes de alimentación con requisitos especiales, ¿se ha cumplido el requisito de caída de tensión?71. Para reducir el efecto de radiación de borde del plano, el principio de 20 horas debe satisfacerse tanto como sea posible entre la capa de fuente de alimentación y el estrato. Si las condiciones lo permiten, cuanto más se indenten la capa de alimentación, mejor.72. Si hay una división de tierra, ¿la tierra dividida no forma un bucle?73. ¿Los diferentes planos de alimentación de las capas adyacentes evitaron la colocación superpuesta?74. ¿El aislamiento de la tierra protectora, la tierra de -48V y GND es mayor a 2 mm?75. ¿El área de -48V es solo un reflujo de señal de -48V y no está conectada a otras áreas? Si no se puede hacer, por favor explique la razón en la columna de observaciones.76. ¿Se coloca una tierra protectora de 10 a 20 mm cerca del panel con el conector, y las capas están conectadas por filas dobles de orificios entrelazados?77. ¿La distancia entre la línea de alimentación y otras líneas de señal cumple con las normas de seguridad?i. Área sin tela78. Debajo de los dispositivos de carcasa metálica y los dispositivos de disipación de calor, no debe haber trazas, láminas de cobre o vías que puedan causar cortocircuitos79. No debe haber trazas, láminas de cobre o orificios pasantes alrededor de los tornillos de instalación o arandelas que puedan causar cortocircuitos80. ¿Hay cableado en las posiciones reservadas en los requisitos de diseño?81. La distancia entre la capa interna del orificio no metálico y el circuito y la lámina de cobre debe ser mayor a 0,5 mm (20 mil), y la capa externa debe ser de 0,3 mm (12 mil). La distancia entre la capa interna del orificio del eje de la llave de extracción de la placa individual y el circuito y la lámina de cobre debe ser mayor a 2 mm (80 mil).82. Se recomienda que la piel de cobre del borde de la placa sea de más de 2 mm y al menos 0,5 mm83. La piel de cobre del estrato interno está a 1 a 2 mm del borde de la placa, con un mínimo de 0,5 mmj. Salida de la almohadilla de soldadura84. Para los componentes CHIP (paquetes 0805 e inferiores) con dos montajes de almohadilla, como resistencias y condensadores, las líneas impresas conectadas a la almohadilla deben preferiblemente salir simétricamente del centro de la almohadilla, y las líneas impresas conectadas a la almohadilla deben tener el mismo ancho. Esta regulación no necesita ser considerada para líneas de plomo con un ancho inferior a 0,3 mm (12 mil)85. Para las almohadillas conectadas a la línea de impresión más ancha, ¿es mejor pasar por una línea de impresión estrecha en el medio? (Paquetes 0805 e inferiores)86. Los circuitos deben salir de ambos extremos de las almohadillas de dispositivos como SOIC, PLCC, QFP y SOT tanto como sea posiblek. Serigrafía87. Verificar si falta el número de bit del dispositivo y si la posición puede identificar correctamente el dispositivo88. Si el número de bit del dispositivo cumple con los requisitos estándar de la empresa89. Confirmar la corrección de la secuencia de disposición de los pines del dispositivo, la marca del pin 1, la marca de polaridad del dispositivo y la marca de dirección del conector90. Si las marcas de dirección de inserción de la placa principal y la sub-placa corresponden91. ¿El panel trasero ha marcado correctamente el nombre de la ranura, el número de ranura, el nombre del puerto y la dirección de la funda?92. Confirmar si la adición de serigrafía según lo requerido por el diseño es correcta93. Confirmar que se han colocado etiquetas antiestáticas y de placa RF (para uso de placa RF).l. Codificación/Código de barras94. Confirmar que el código de PCB es correcto y cumple con las especificaciones de la empresa95. Confirmar que la posición y la capa de codificación de PCB de la placa individual son correctas (debe estar en la esquina superior izquierda del lado A, la capa de serigrafía).96. Confirmar que la posición y la capa de codificación de PCB del panel trasero son correctas (debe estar en la esquina superior derecha de B, con la superficie de la lámina de cobre exterior).97. Confirmar que hay un área de marcado de serigrafía blanca impresa con láser de código de barras98. Confirmar que no hay cables ni orificios pasantes mayores a 0,5 mm debajo del marco del código de barras99. Confirmar que dentro de un rango de 20 mm fuera del área de serigrafía blanca del código de barras, no debe haber componentes con una altura superior a 25 mmm. Orificio pasante100. En la superficie de soldadura por reflujo, las vías no se pueden diseñar en las almohadillas. La distancia entre la vía normalmente abierta y la almohadilla debe ser mayor a 0,5 mm (20 mil), y la distancia entre la vía cubierta con aceite verde y la almohadilla debe ser mayor a 0,1 mm (4 mil). Método: Abrir Same Net DRC, verificar DRC y luego cerrar Same Net DRC.101. La disposición de las vías no debe ser demasiado densa para evitar fracturas a gran escala de la fuente de alimentación y el plano de tierra102. El diámetro del orificio pasante para la perforación es preferiblemente no inferior a 1/10 del grosor de la placan. Tecnología103. ¿La tasa de despliegue del dispositivo es del 100%? ¿La tasa de conducción es del 100%? (Si no alcanza el 100%, debe anotarse en las observaciones.)104. ¿La línea colgante se ha ajustado al mínimo? Las líneas colgantes restantes se han confirmado una por una.105. ¿Se han verificado cuidadosamente los problemas de proceso retroalimentados por el departamento de Procesos?o. Lámina de cobre de gran área106. Para grandes áreas de lámina de cobre en la parte superior e inferior, a menos que haya requisitos especiales, se debe aplicar cobre de rejilla [usar malla diagonal para placas individuales y malla ortogonal para paneles traseros, con un ancho de línea de 0,3 mm (12 mil) y un espaciado de 0,5 mm (20 mil].107. Para las almohadillas de componentes con grandes áreas de lámina de cobre, deben diseñarse como almohadillas con patrones para evitar soldaduras falsas. Cuando haya un requisito de corriente, primero considere ensanchar las costillas de la almohadilla de flores, y luego considere la conexión completa108. Cuando se lleva a cabo la distribución de cobre a gran escala, es aconsejable evitar el cobre muerto (islas aisladas) sin conexiones de red tanto como sea posible.109. Para la lámina de cobre de gran área, también es necesario prestar atención a si hay conexiones ilegales o DRC no informadosp. Puntos de prueba110. ¿Hay suficientes puntos de prueba para varias fuentes de alimentación y tierra (al menos un punto de prueba por cada 2A de corriente)?111. Se confirma que todas las redes sin puntos de prueba se han simplificado112. Confirmar que no se han configurado puntos de prueba en los complementos que no se instalaron durante la producción113. ¿Se han fijado Test Via y Test Pin? (Aplicable a la placa modificada donde la base del pin de prueba permanece sin cambios)q. DRC114. La regla de espaciado de Test via y Test pin debe configurarse primero a la distancia recomendada para verificar DRC. Si DRC aún existe, la configuración de distancia mínima debe usarse para verificar DRC115. Abrir la configuración de restricción al estado abierto, actualizar DRC y verificar si hay errores prohibidos en DRC116. Confirmar que DRC se ha ajustado al mínimo. Para aquellos que no pueden eliminar DRC, confirmar uno por uno.r. Punto de posicionamiento óptico117. Confirmar que la superficie de PCB con componentes de montaje en superficie ya tiene símbolos de posicionamiento óptico118. Confirmar que los símbolos de posicionamiento óptico no están en relieve (serigrafiados y enrutados con lámina de cobre).119. El fondo de los puntos de posicionamiento óptico debe ser el mismo. Confirmar que el centro de los puntos ópticos utilizados en toda la placa está a ≥5 mm del borde120. Confirmar que al símbolo de referencia de posicionamiento óptico de toda la placa se le han asignado valores de coordenadas (se recomienda colocar el símbolo de referencia de posicionamiento óptico en forma de un dispositivo), y es un valor entero en milímetros.121. Para los IC con una distancia central de pin de menos de 0,5 mm y dispositivos BGA con una distancia central de menos de 0,8 mm (31 mil), se deben establecer puntos de posicionamiento óptico cerca de la diagonal de los componentess. Inspección de máscara de soldadura

Varias tendencias importantes en el desarrollo y la innovación de la tecnología PCB en las fábricas de placas de circuito El desarrollo de la tecnología electrónica avanza a un ritmo sin precedentes. Solo reconociendo la tendencia de desarrollo de la tecnología PCB y desarrollando e innovando activamente las técnicas de producción, los fabricantes de placas de circuito pueden encontrar una salida en la industria PCB altamente competitiva. Los fabricantes de placas de circuito siempre deben mantener un sentido de desarrollo. Las siguientes son varias opiniones sobre el desarrollo de la tecnología de producción y procesamiento de PCB:1. Desarrollar la tecnología de incrustación de componentesLa tecnología de incrustación de componentes es una gran transformación de los circuitos integrados funcionales de PCB. La formación de dispositivos semiconductores (denominados componentes activos), componentes electrónicos (denominados componentes pasivos) o funciones de componentes pasivos en la capa interna de las PCB, conocida como "PCB incrustadas de componentes", ha comenzado la producción en masa. Sin embargo, para el desarrollo de los fabricantes de placas de circuito, también es una tarea urgente resolver primero los problemas de los métodos de diseño analógico, la tecnología de producción, así como la inspección de calidad y la garantía de fiabilidad. Las fábricas de PCB necesitan aumentar la inversión de recursos en sistemas que incluyan diseño, equipos, pruebas y simulación para mantener una fuerte vitalidad.Varias tendencias importantes en el desarrollo y la innovación de la tecnología PCB en las fábricas de placas de circuito2. La tecnología HDI sigue siendo la principal dirección de desarrolloLa tecnología HDI ha promovido el desarrollo de teléfonos móviles, impulsado el crecimiento de chips LSI y CSP (paquetes) para el procesamiento de información y las funciones básicas de control de frecuencia, así como sustratos de plantillas para el embalaje de placas de circuito. También ha facilitado el desarrollo de las PCB. Por lo tanto, los fabricantes de placas de circuito necesitan innovar las tecnologías de producción y procesamiento de PCB a lo largo de la ruta HDI. Como HDI encarna las tecnologías más avanzadas de las PCB contemporáneas, aporta conductores finos y diámetros de agujeros diminutos a las placas de PCB. La aplicación de placas multicapa HDI en productos electrónicos terminales - teléfonos móviles (teléfonos móviles) son un modelo de la tecnología de desarrollo de vanguardia de HDI. En los teléfonos móviles, los microhilos finos (50μm - 75μm/50μm - 75μm, ancho/espaciado del cable) en las placas base de PCB se han convertido en la corriente principal. Además, la capa conductora y el grosor de la placa se han vuelto más delgados. La miniaturización de los patrones conductores produce dispositivos electrónicos de alta densidad y alto rendimiento.3. Introducir continuamente equipos de producción avanzados y actualizar el proceso de fabricación de placas de circuitoLa fabricación de HDI ha madurado y se ha vuelto cada vez más sofisticada. Con el desarrollo de la tecnología PCB, aunque el método de fabricación sustractivo, que se utilizaba comúnmente en el pasado, aún domina, han comenzado a surgir procesos de bajo costo como los métodos de adición y semi-adición. Un nuevo método de proceso de fabricación para placas flexibles que utiliza la nanotecnología para metalizar agujeros y formar simultáneamente patrones conductores en las PCB. Métodos de impresión de alta fiabilidad y alta calidad, tecnología de PCB de inyección de tinta. Producir hilos finos, nuevas fotomáscaras de alta resolución y dispositivos de exposición, así como dispositivos de exposición directa por láser. Equipos de galvanoplastia uniformes y consistentes. Equipos e instalaciones de fabricación e instalación de incrustación de componentes (componentes pasivos y activos).Varias tendencias importantes en el desarrollo y la innovación de la tecnología PCB en las fábricas de placas de circuito4. Desarrollar materias primas para PCB con mayor rendimientoYa sean materiales de placas de circuito PCB rígidas o de placas de circuito PCB flexibles, con los productos electrónicos sin plomo a nivel mundial, existe la demanda de que estos materiales tengan una mayor resistencia al calor. Por lo tanto, están surgiendo constantemente nuevos tipos de materiales con alto Tg, pequeño coeficiente de expansión térmica, pequeña constante dieléctrica y excelente tangente de pérdida dieléctrica.5. Las perspectivas para las PCB fotoeléctricas son ampliasLa placa de circuito PCB fotoeléctrica transmite señales utilizando la capa de ruta óptica y la capa de circuito. La clave de esta nueva tecnología reside en la fabricación de la capa de ruta óptica (capa de guía de onda óptica). Es un polímero orgánico formado por métodos como la litografía, la ablación por láser y el grabado por iones reactivos. En la actualidad, esta tecnología se ha industrializado en Japón, Estados Unidos y otros países. Como un importante país manufacturero, los fabricantes chinos de placas de circuito también deben responder activamente y mantenerse al día con el desarrollo de la ciencia y la tecnología.

Algoritmo de cortocircuito de AOI El algoritmo de cortocircuito es un algoritmo de procesamiento de imágenes para detectar si existe un vínculo entre las regiones de ROI.uno es eliminar el fondo, y el otro es conservar el fondo. Aleader AOI adopta el método de eliminación de fondo para detectar si se producen vías en las dos áreas de punto de detección. Algoritmo de cortocircuito de AOI No hubo cortocircuito entre 1 y 2. Un cortocircuito ocurrió entre 3 y 4. La bandera para el algoritmo de cortocircuito en la selección de algoritmos es "Short2".

¿Cómo puede la AOI de prehorno convertirse en una herramienta clave para mejorar el rendimiento SMT? En las líneas de producción SMT (Surface Mount Technology), la calidad del proceso de montaje de la superficie determina directamente la fiabilidad del producto final y la eficiencia de la producción.la tasa de defectos en los procesos de serigrafía y montaje de la superficie de los componentes sigue siendo alta¿Cómo se puede reducir la tasa de defectos y mejorar el retorno de la inversión (ROI) mediante equipos de detección inteligentes? This article takes ALeader Shenzhou Vision's furnace front AOI (Automatic Optical Inspection) equipment as an example to deeply analyze its investment returns and explore how to achieve cost reduction and efficiency improvement through scientific selection.¿Cómo puede la AOI de prehorno convertirse en una herramienta clave para mejorar el rendimiento SMT? Distribución y pérdida de defectos en el proceso SMT Según los datos de la industria, cuando la calidad del proceso alcanza el nivel de clase mundial, los defectos de la línea de producción SMT provienen principalmente de los siguientes vínculos: Problemas relacionados con la serigrafía: representan hasta el 51%, incluidos defectos como el grosor desigual de la pasta de soldadura, el desplazamiento y el puente. Problemas de montaje en la superficie de los componentes: representan el 38%, como componentes incorrectos, componentes faltantes, polaridad inversa, desplazamiento, etc. Estos defectos no sólo causan un desperdicio directo de materiales y mano de obra, sino que también provocan los siguientes costes ocultos: Costos de fabricación no directos: horas de reelaboración, tiempo de inactividad de los equipos. Costos posteriores a la venta y de garantía: Reclamaciones de clientes y costes de reparación causados por productos defectuosos que entran en el mercado. Costo de oportunidad: pérdida de pedidos o daños a la reputación de la marca debido a problemas de calidad. Los beneficios de la AOI frente al horno: desde la "remediación posterior al evento" hasta la "prevención previa al evento" La inspección tradicional se basa en el AOI posterior al horno o en la inspección visual manual, pero en este punto los defectos han causado pérdidas irreversibles. Interceptación en tiempo real de productos defectuosos: Detección y reparación de defectos antes de la soldadura por reflujo para evitar su amplificación. Comentarios de optimización del proceso: Identificar rápidamente los problemas en el proceso de impresión o tecnología de montaje superficial (SMT) a través de estadísticas de datos para mejorar la estabilidad general del proceso. Ahorro de costes Costo directo: Reducir el desperdicio de material y la mano de obra de reelaboración. Costos ocultos: Reducción de los riesgos y pérdidas de oportunidades posteriores a la venta. El coste de inversión del AOI frente al horno y las principales ventajas de ALeaderAl elegir un AOI de prehorno, es necesario evaluar de forma exhaustiva el rendimiento del equipo y el coste del ciclo de vida completo.ALeader Shenzhou Vision se ha convertido en la opción preferida en la industria con las siguientes ventajas: 1- Costo de los equipos de alto rendimiento Los equipos de AOI de ALeader (como la serie ALD87) adoptan un diseño modular, admiten una configuración flexible y tienen una inversión inicial inferior a la de marcas importadas similares.y es compatible con varios requisitos complejos de inspección de placas de PCB.¿Cómo puede la AOI de prehorno convertirse en una herramienta clave para mejorar el rendimiento SMT? 2Bajos costes de explotación Solución de problemas: El sistema de diagnóstico inteligente puede localizar rápidamente los fallos y reducir el tiempo de inactividad. Mantenimiento y capacitación: Ofrecemos equipos de servicio localizados y capacitación estandarizada para reducir el umbral de mantenimiento. Eficiencia de programación: Equipado con algoritmos de IA, admite "aprendizaje de un solo clic" para adaptarse rápidamente a nuevos modelos, reduciendo significativamente el tiempo de programación. 3Alta precisión y baja tasa de falsas alarmas El dispositivo ALeader adopta un sistema de visión PMP de luz estructurada Moire fringe desarrollado por el propio fabricante, combinado con algoritmos de aprendizaje profundo,con una baja tasa de falsas alarmas y una reducción significativa del coste de mano de obra para la reinspección. Factores clave de selección: ¿Cómo maximizar el retorno de la inversión (ROI)?Compare los requisitos de la línea de producción: Seleccione el modelo adecuado en función del tamaño de la placa de PCB, la densidad de componentes y la velocidad de detecciónEvaluar los costes a largo plazo: centrarse en la estabilidad de los equipos, los costes de los consumibles y las capacidades de servicio de los proveedores.Capacidad de integración de datos: Los dispositivos ALeader admiten la integración del sistema MES, lo que permite el análisis en tiempo real de los datos de inspección y facilita la actualización de la fabricación inteligente. El AOI frente al horno es una herramienta clave para mejorar la calidad y reducir los costes en las líneas de producción SMT, y la selección del equipo determina directamente el retorno de la inversión.Visión del líder chino, con su alto rendimiento de coste, bajos costes operativos y tecnología de detección inteligente, ayuda a los clientes a obtener rendimientos significativos en un corto período de tiempo.Para las empresas manufactureras que buscan una producción eficiente, la elección del AOI del frente del horno de ALeader no es sólo una mejora tecnológica sino también una inversión estratégica que seguramente generará ganancias.

Principales aplicaciones de 3DAOI/SPI en los procesos SMT: Análisis técnico para mejorar la calidad y la eficiencia de la producción En la industria de la fabricación electrónica, la tecnología de montaje en superficie (SMT), como proceso de producción central, desempeña un papel decisivo en la calidad y el rendimiento de los productos electrónicos.Las tecnologías 3D DAOI (3D Automated Optical Inspection) y 3DSPI (3D Solder Paste Inspection), con su alta precisión y alta eficiencia, se ha convertido en el "guardián de precisión" en el proceso SMT. I. ¿Qué es el proceso SMT? El proceso SMT, es decir, la tecnología montada en superficie (SMT), es una tecnología y un proceso populares en la industria del ensamblaje electrónico.Se refiere a una serie de procesos tecnológicos realizados sobre la base de la placa de circuito impreso (PCB en abreviatura). SMT, o tecnología de montaje de superficie, se utiliza para instalar componentes de montaje de superficie sin plomo o con corto plomo (denominados SMC / SMD,también conocidos como componentes de chips en chino) en la superficie de placas de circuitos impresos u otros sustratos, y luego ensamblarlos en conexiones de circuito a través de métodos como la soldadura por reflujo o la soldadura por inmersión. El procesamiento de parches SMT tiene muchas ventajas: 1- Alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero de los productos electrónicos.El volumen y el peso de los componentes de montaje superficial son aproximadamente una décima parte de los de los componentes tradicionales a través de agujerosDespués de adoptar SMT, el volumen de los productos electrónicos se reduce generalmente entre un 40% y un 60% y el peso entre un 60% y un 80%.2Alta fiabilidad, fuerte resistencia a las vibraciones y baja tasa de defectos de las juntas de soldadura.3Tiene excelentes características de alta frecuencia y puede reducir las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.4Es fácil de lograr la automatización, que puede mejorar la eficiencia de producción, reducir los costos en un 30% a un 50%, y también ahorrar materiales, energía, equipos, mano de obra y tiempo, etc. II. El papel crucial del 3DSPI en el proceso de impresión de pasta de soldadura - Control de calidad desde la fuentePrincipales aplicaciones de 3DAOI/SPI en los procesos SMT: Análisis técnico para mejorar la calidad y la eficiencia de la producciónControlar con precisión la calidad de la impresión de pasta de soldaduraLa impresión de pasta de soldadura es el primer paso crucial en SMT. 3DSPI, al igual que los inspectores de calidad, proporciona un monitoreo completo y en tiempo real.Captura con precisión la distribución de la pasta de soldadura en la placa de PCBUna vez que hay una desviación, se puede volver a alimentar rápidamente para facilitar el personal o los ajustes del sistema y garantizar la calidad de la impresión de pasta de soldadura. Realizar el control de circuito cerrado del proceso de impresión3DSPI puede transmitir datos al equipo de impresión para lograr un control de circuito cerrado.el equipo de impresión ajustará automáticamente parámetros como velocidad y presión para estabilizar la calidad de la impresión de pasta de soldadura, mejorar la eficiencia y reducir los residuos de reprocesamiento. La serie ALeader 3DSPI - ALD67 de tercera generación de Shenzhou Vision está equipada con tecnología de sistema de luz de eyector bidireccional.que puede resolver completamente los problemas de sombra y reflexión difusa durante el proceso de detecciónTambién está equipado con una cámara de alta velocidad de 12 megapíxeles.que ofrece una velocidad de detección más rápida e imágenes más detalladas y ricasPuede detectar eficazmente si hay defectos tales como volumen, área, altura, desplazamiento, soldadura insuficiente, soldadura excesiva, soldadura continua, puntas de soldadura,y contaminación en la impresión de pasta de soldadura, ayudando efectivamente a las líneas de producción SMT en la fabricación electrónica a lograr una mayor automatización, mejorar la calidad y la eficiencia y reducir los costes.Programación rápida de 5 minutos soporta programación automática sin Gerber. Las rejillas dobles estándar resuelven problemas de sombra. Soporta detección mixta de pasta de soldadura y pegamento rojo. Sistema SPC potente (múltiples modos de monitoreo en tiempo real).Sistema de control remoto (una persona controlando varias máquinas). Función de iluminación de tres / dos puntos en tiempo real (compartimiento de datos con AO). Soporta retroalimentación de circuito cerrado con máquinas de impresión. Soporta sistema de control MES. Alta tasa de detección.Alta tasa de aprobación directa y velocidad de ensayo rápida. Aplicaciones clave del 3DAOI/SPI en el proceso SMT: Análisis técnico para mejorar la calidad y la eficiencia de la producción Iii. Funciones básicas del 3DAOI en los procesos de montaje y soldaduraPrincipales aplicaciones de 3DAOI/SPI en los procesos SMT: Análisis técnico para mejorar la calidad y la eficiencia de la producciónDetección de la precisión de montaje de los componentes 3DAOI adquiere datos topográficos tridimensionales de PCBS y componentes mediante luz estructurada o tecnología de escaneo láser para detectar defectos tales como piezas faltantes, desplazamientos, inclinación,piedras de pie, pie de lado, piezas que se vuelcan, piezas equivocadas, daños, dirección inversa, medición de la altura del componente, deformación, soldadura excesiva o insuficiente, soldadura falsa y cortocircuitos. Análisis de la calidad de las juntas de soldadura y clasificación de defectos Después de la soldadura por reflujo, 3DAOI analiza cuantitativamente el montaje de los componentes y la altura, el volumen y el área de las juntas de soldadura para determinar defectos de soldadura como la falsa soldadura.Sus datos de detección pueden conectarse al sistema MES para lograr el control estadístico del proceso SPC y facilitar la optimización del proceso. El 3DAOl desarrollado por ALeader de Shenzhou Vision cuenta con una tecnología única de alta precisión y amplio alcance,con capacidad para obtener simultáneamente imágenes 2D de alta calidad y mediciones 3D sin sombrasEn la actualidad, la producción de piezas de soldadura se ha desarrollado de forma muy compleja, con una gran variedad de componentes y de juntas de soldadura.y la soldadura falsa no tendrá rastroAyuda efectivamente a las líneas de producción SMT en la fabricación electrónica a lograr mayores niveles de automatización, mejorar la calidad, mejorar la eficiencia y reducir los costos.Características del producto:La tecnología de programación automática inteligente permite la creación rápida de programas, liderando la industria2La tecnología de proyección de cobertura completa de envolvente multidireccional garantiza la mejor capacidad de detección 3D3Con más de 40 años de aprendizaje profundo de IA, el sistema automáticamente coincide con el mejor algoritmo de detección 3D4La digitalización 3D puede optimizar todo el proceso SMT y lograr mayores niveles de automatización5Una biblioteca pública estándar IPC completa y una interfaz de operación sencilla hacen que la programación sea sencilla IV. 3DAOI/SPI Colaboración e integración de datos - Shenzhou Vision construye un sistema de garantía de calidad eficiente En la línea de producción SMT, 3DSPI y 3DAOI forman un doble circuito cerrado de "prevención - detección": El 3DSPI controla previamente la calidad de la impresión con pasta de soldadura y reduce los riesgos de los procesos posteriores.La verificación posterior del 3DAOI de los resultados del montaje y de la soldadura garantiza el rendimiento final. Shenzhou Vision's unique two-point/three-point integration platform has a powerful data integration capability and can integrate the data resources of 3DSPI (3D Solder paste Inspection Machine) and 3DAOI (3D Automatic Optical Inspection equipment)A través de la minería en profundidad y el análisis preciso de datos masivos, la plataforma no solo puede proporcionar un análisis integral y en profundidad de las causas raíz de los defectos,pero también hacer predicciones de tendencias basadas en datos históricos y en tiempo realEsta serie de funciones proporciona un fuerte apoyo a los clientes en el camino hacia la producción sin defectos, ayudándoles a alcanzar verdaderamente el objetivo de alto nivel de producción sin defectos. Principales aplicaciones de 3DAOI/SPI en los procesos SMT: Análisis técnico para mejorar la calidad y la eficiencia de la producción V. Aplicaciones y tendencias en la industria Con el crecimiento de la demanda de miniaturización de componentes electrónicos y líneas de ensamblaje de alta mezcla, la tecnología 3DAOI/SPI se está desarrollando hacia una mayor velocidad, mayor precisión y direcciones impulsadas por IA.Como empresa líder en la industria, Shenzhou Vision, con su tecnología avanzada y soluciones innovadoras,proporciona productos y servicios de inspección 3DAOI/SPI de alta calidad para empresas mediante algoritmos de aprendizaje profundo y diseño de hardware modularEsto ayuda a las empresas de fabricación electrónica a destacarse en la feroz competencia del mercado y lograr una doble mejora en la calidad del producto y la eficiencia de la producción.

¿Por qué la SPI 3D es indispensable para la inspección de pasta de soldadura de alta precisión? Introducción: El "talón de Aquiles" en la fabricación SMT - proceso de impresión de pasta de soldadura En la floreciente industria moderna de fabricación electrónica actual, la tecnología de montaje superficial (SMT) se ha convertido en el proceso central del ensamblaje de PCB. Con sus características de alta eficiencia y precisión, es compatible con el vasto sistema de producción a gran escala de productos electrónicos. Sin embargo, una cifra impactante es como un martillo pesado que hace sonar la alarma: Según la Global Surface Mount Association, hasta el 74% de los defectos generados a lo largo del proceso SMT se originan en la etapa de impresión de pasta de soldadura. Este paso es como el tobillo de Aquiles en la mitología griega. Puede parecer insignificante, pero se ha convertido en el punto clave más vulnerable y propenso a problemas en todo el proceso SMT. Con la continua actualización y reemplazo de los productos electrónicos, la alta densidad y la miniaturización se han convertido en tendencias significativas en su desarrollo. La tecnología de detección 2D tradicional se ha vuelto inadecuada frente a esta nueva tendencia y no puede cumplir con los estrictos requisitos de detección actuales. Ante tal contexto, este documento analizará en profundidad las deficiencias técnicas de la SPI 2D, detallará los avances revolucionarios que aporta la SPI 3D, se centrará en la introducción de las cinco ventajas técnicas principales de la SPI 3D ALeader de Shenzhou Vision y realizará un análisis en combinación con casos de aplicación práctica para comprender las tecnologías clave de la detección de pasta de soldadura de alta precisión. El defecto fatal de la SPI 2D: La limitación de la detección plana El principio básico de la detección 2DLa SPI 2D (Inspección de Pasta de Soldadura) tradicional, o inspección de impresión de pasta de soldadura, se basa principalmente en la iluminación superior y la tecnología de imagen de cámara. Es como un "detective plano", solo capaz de observar el estado de la pasta de soldadura desde arriba, comprobando principalmente si el tamaño del área de la pasta de soldadura cumple con el estándar, si hay alguna desviación en la posición, si hay alguna impresión omitida y si hay algún fenómeno de puenteado obvio. Sin embargo, este método de detección es como mirar el mundo a través de un velo delgado, revelando solo información parcial en el plano, pero siendo impotente contra problemas tridimensionales como la altura y el volumen. Defectos clave indetectables¿Por qué la SPI 3D es indispensable para la inspección de pasta de soldadura de alta precisión? Tomemos el caso real de un fabricante de electrónica automotriz como ejemplo. Después de usar la SPI 2D para la detección, el fabricante consideró que el producto era apto. Sin embargo, en la prueba de fiabilidad posterior, se produjo un problema de soldadura falsa de hasta el 10%. Después de un análisis en profundidad, finalmente se descubrió que la causa fundamental del problema era en realidad la altura insuficiente de la pasta de soldadura. Este caso expone completamente las limitaciones de la SPI 2D en la detección de defectos críticos. Es como un inspector con "defectos visuales", incapaz de capturar con precisión los peligros ocultos debajo del plano. La revolución tecnológica de la SPI 3D: El salto de lo plano a lo tridimensional ¿Por qué la SPI 3D es indispensable para la inspección de pasta de soldadura de alta precisión? Los parámetros centrales de la detección 3D La tecnología SPI 3D es como un experto en detección estereoscópica. Puede realizar una detección completa y precisa de la pasta de soldadura desde múltiples dimensiones. Sus parámetros centrales son asombrosos: Altura: Cuenta con una resolución ultra alta y puede medir con precisión los mínimos cambios de altura de la pasta de soldadura, como usar una regla extremadamente fina para medir la altura de un objeto.Volumen: Cuenta con una alta precisión de medición y puede calcular con precisión el volumen de la pasta de soldadura, asegurando que la cantidad de pasta de soldadura utilizada sea la correcta.Forma tridimensional: Puede reconstruir completamente el contorno tridimensional de la pasta de soldadura, lo que nos permite ver claramente la forma y la distribución de la pasta de soldadura, como tomar una "foto" completa de la pasta de soldadura.Coplanaridad: Puede medir con precisión la diferencia de altura de múltiples puntos de soldadura, asegurando la planitud de la superficie de soldadura y evitando problemas de soldadura causados por alturas inconsistentes. Comparación de tecnologías clave¿Por qué la SPI 3D es indispensable para la inspección de pasta de soldadura de alta precisión? Se puede ver claramente de la comparación que la SPI 3D ha dado un salto cualitativo en la dimensión de detección y los parámetros de medición. Puede detectar muchos defectos clave que la SPI 2D no puede detectar, y la tasa de detección de defectos también ha mejorado significativamente. Mientras tanto, también puede adaptarse a la detección de componentes micro más pequeños y complejos, proporcionando una garantía confiable para la producción de productos electrónicos de alta densidad y miniaturizados. Las cinco tecnologías principales de la SPI 3D ALeader de Shenzhou Vision Tecnología de rejilla de proyección dualEsta tecnología emplea la proyección de rejilla bidireccional ortogonal, como si iluminara un objeto simultáneamente desde dos direcciones diferentes, eliminando eficazmente el efecto de sombra de una sola fuente de luz. Este diseño único mejora significativamente la precisión de la medición, como si agregara una capa de "filtro de precisión" a los resultados de la medición, lo que nos permite obtener la información de la pasta de soldadura con mayor precisión.¿Por qué la SPI 3D es indispensable para la inspección de pasta de soldadura de alta precisión? Sistema óptico adaptativoEste sistema tiene una gran adaptabilidad y puede compensar automáticamente la deformación de las PCB, como un considerado "restaurador", manteniendo las PCB planas durante el proceso de inspección. Mientras tanto, también puede identificar automáticamente las PCB multicolores. Ya sean PCB verdes, negras o azules, puede manejarlas con facilidad. Además, su algoritmo antirreflectante puede evitar el tratamiento de arenado, lo que mejora en gran medida la eficiencia de la detección y reduce el costo de producción. ¿Por qué la SPI 3D es indispensable para la inspección de pasta de soldadura de alta precisión? Motor de algoritmo inteligenteLa tecnología de clasificación de defectos basada en el aprendizaje profundo dota a la SPI 3D de un "cerebro inteligente", que puede clasificar e identificar varios defectos de forma rápida y precisa. La función de modelado 3D en tiempo real puede construir un modelo 3D preciso de la pasta de soldadura, proporcionando un fuerte apoyo para el análisis y procesamiento posteriores. La capacidad de procesamiento de millones de datos de nube de puntos asegura que el sistema aún pueda operar eficientemente cuando se trata de una gran cantidad de datos, sin ningún retraso o error. Trazabilidad de datos de proceso completoLos datos 3D completos de cada PCB se archivarán, como establecer un "archivo de crecimiento" detallado para cada PCB. Estos datos se pueden integrar perfectamente con el sistema MES para lograr una gestión basada en la información del proceso de producción. Mientras tanto, es compatible con el estándar IPC-CFX, lo que garantiza la universalidad y compatibilidad de los datos y facilita el intercambio y análisis de datos para las empresas. Control de circuito cerrado inteligenteLa SPI 3D se puede vincular con la prensa de impresión en tiempo real, como un "socio" tácito. Cuando se detectan problemas en la impresión de pasta de soldadura, puede ajustar automáticamente los parámetros de la máquina de impresión para lograr un control de calidad preventivo. Además, también puede proporcionar consejos de mantenimiento preventivo para detectar peligros potenciales del equipo con anticipación y evitar interrupciones de la producción causadas por fallas del equipo.¿Por qué la SPI 3D es indispensable para la inspección de pasta de soldadura de alta precisión? ALeader 3D SPI - Imprescindible para la producción SMT de alta calidad Con el desarrollo continuo de productos electrónicos hacia la miniaturización y la alta densidad, los requisitos para el control de calidad SMT también son cada vez mayores. Debido a sus limitaciones técnicas, la SPI 2D no ha podido satisfacer las demandas de producción actuales. Con su desarrollo vertiginoso de lo plano a lo tridimensional, la SPI 3D tiene ventajas como la detección tridimensional de parámetros completos, el sistema de alerta temprana inteligente y las capacidades de optimización del proceso. Puede resolver completamente los puntos ciegos de la detección 2D, lograr un control de calidad preventivo y mejorar continuamente el nivel del proceso. Como un representante destacado de la tecnología SPI 3D, la SPI 3D ALeader de Shenzhou Vision ha ayudado a los clientes a lograr efectos notables, como la reducción de la tasa de defectos, la reducción del costo de reelaboración y el aumento de la tasa de rendimiento directo a través de sus cinco ventajas técnicas principales. En el futuro campo de la fabricación electrónica, la SPI 3D sin duda se convertirá en una necesidad para la producción SMT de alta calidad, proporcionando un fuerte apoyo técnico para el desarrollo de la industria electrónica.

¿Qué tan lejos están las "fábricas oscuras" en la industria SMT? Desde conceptos de ciencia ficción hasta planos industriales "Fábrica Oscura", como una de las formas más altas de fabricación inteligente, representa un entorno de producción totalmente automatizado que no requiere intervención humana.Su nombre proviene de la característica de que puede seguir funcionando incluso cuando las luces están apagadas. En el campo de la SMT (Tecnología de montaje superficial), este concepto ya no se limita a la imaginación de ciencia ficción, sino que se mueve constantemente de concepto a implementación.Con el avance continuo y profundo de la estrategia "Hecho en China 2025" y la profunda integración de la industria 4La industria SMT se está acelerando hacia el gran objetivo de convertirse en una "fábrica oscura" a una velocidad sin precedentes. Apoyo técnico sólido para la industria SMT para lograr "fábricas oscuras" 1Equipo de producción altamente automatizado: motores de fabricación precisos y eficientes Las líneas de producción SMT modernas han logrado un alto grado de automatización en procesos centrales como la impresión, la tecnología de montaje superficial y la soldadura de reflujo.Los dispositivos 3D SPI (detector de pasta de soldadura) y 3D AOI (inspección óptica automática) de ALeader de Shenzhou Vision funcionaron de manera excepcional.: 100% de inspección en línea: al igual que un inspector de calidad agudo, realiza un monitoreo en tiempo real de cada enlace de producción para garantizar que la calidad del producto sea impecable.Retroalimentación de datos en tiempo real: puede devolver rápidamente y con precisión varios tipos de datos durante el proceso de producción, proporcionando una base sólida para las decisiones de producción.Sortado automático de productos defectuosos: Identificar y clasificar de manera eficiente y precisa los productos defectuosos, evitando que fluyan al siguiente proceso,que mejora en gran medida la eficiencia de producción y la calidad del producto.Ajuste de parámetros del proceso: basándose en la situación real de producción, optimizar y ajustar los parámetros del proceso para garantizar la estabilidad y la consistencia del proceso de producción. Sistema inteligente de gestión de materiales: un administrador de entrega de materiales preciso y eficiente El sistema de distribución de materiales que combina AGV y almacenaje inteligente proporciona una garantía de materiales eficiente y precisa para la producción de SMT: Identificación automática de los requisitos de materiales: basado en tecnología de información avanzada, puede identificar con precisión las demandas de varios materiales en el proceso de producción en tiempo real.Entrega precisa a las estaciones de trabajo designadas: al igual que el personal de entrega bien capacitado, los materiales se entregan con precisión y sin errores a las estaciones de trabajo de producción correspondientes.Lograr el suministro oportuno de materiales: Siga estrictamente el calendario de producción, proporcione los materiales requeridos a tiempo, evite el exceso de existencias y la escasez de materiales y reduzca efectivamente los costos de inventario.Aviso automático de escasez de inventario: cuando el inventario cae por debajo del umbral de seguridad,El sistema emitirá automáticamente una advertencia para recordarle que reabastezca los bienes a tiempo y garantizar la continuidad de la producción.Gemelos digitales y monitoreo remoto: el centro inteligente del proceso de producción Basándose en la tecnología gemela digital del sistema MES, se ha construido una plataforma de gestión de producción altamente inteligente para la producción SMT: Mapeo virtual de todo el proceso de producción: Replicar con precisión todo el proceso de producción,permitir a los gerentes tener una comprensión completa de la situación de producción en un entorno virtual, identificar los problemas con antelación y hacer ajustes oportunos.Predecir los requisitos de mantenimiento del equipo: mediante el análisis de los datos de funcionamiento del equipo, los requisitos de mantenimiento del equipo se pueden predecir con antelación,evitar eficazmente el impacto de los fallos de los equipos en la producción.Diagnóstico y depuración remotos: incluso cuando se encuentran en una ubicación diferente, el diagnóstico y depuración remotos de los equipos de producción pueden llevarse a cabo a través de la red.que mejora en gran medida la eficiencia y la puntualidad del mantenimiento del equipo.Optimizar la programación de producción: Basado en múltiples factores como los pedidos de producción, el estado del equipo y los arreglos de personal,optimizar de forma inteligente la programación de la producción para mejorar la eficiencia de la producción y la utilización de los recursos. Los graves retos a los que se enfrenta actualmente A pesar de que la industria SMT ha progresado notablemente a nivel técnico, lograr una verdadera "fábrica oscura" todavía enfrenta muchos desafíos. El problema de la heterogeneidad de los dispositivos: la dificultad de las barreras de comunicación y la falta de estándares de interfaz unificadosLos dispositivos de diferentes marcas presentan diferencias en los protocolos de comunicación y los estándares de interfaz, lo que dificulta enormemente la interconexión y la interoperabilidad entre los dispositivos.Como cuando las personas de diferentes idiomas se comunican, debido a la falta de una norma unificada, es probable que se produzcan obstáculos en la transmisión de información, lo que afecta a la coordinación general del sistema de producción. Capacidad de manejo de excepciones: Un punto débil para tratar problemas complejos y repentinosAunque los equipos automatizados pueden manejar tareas de producción rutinarias, su capacidad de toma de decisiones autónomas sigue siendo limitada cuando se trata de problemas repentinos y complejos.Cuando se enfrentan a situaciones extremas o problemas especialesEn el caso de las "fábricas oscuras", la solución a menudo requiere una intervención manual, lo que restringe en cierta medida el proceso de realización de las mismas. Costo inicial de la inversión: un enorme umbral de capital para la transformación de la automatizaciónLa transformación de la automatización completa requiere una gran inversión, incluida la adquisición de equipos, la integración de sistemas, la formación del personal y otros aspectos.Este es un gasto considerable que puede tener un impacto significativo en su situación financiera, obstaculizando así el ritmo de la transformación de la automatización. La escasez de talento técnico: La escasez de profesionales en la fabricación inteligenteEl número insuficiente de profesionales con la capacidad de operar y mantener sistemas de fabricación inteligentes se ha convertido en otro desafío para las empresas para lograr "fábricas oscuras".Estos talentos no sólo necesitan dominar conocimientos técnicos avanzados sino también poseer una rica experiencia prácticaSin embargo, en la actualidad, tales talentos son relativamente escasos en el mercado. La estrategia innovadora de ALeader de Shenzhou Vision: Implementar el plan en etapas En respuesta a los desafíos anteriores, ALeader de Shenzhou Vision ha propuesto una solución innovadora para lograr una "fábrica oscura" en fases. Etapa de interconexión de dispositivos: Construir puentes de comunicación para lograr la colaboración de dispositivosApoyando el estándar IPC-CFX, permite la recopilación e interacción completa de datos desde equipos, líneas de producción hasta sistemas a nivel empresarial,y realiza el monitoreo en tiempo real del estado del equipoEsto es como construir un puente de comunicación, permitiendo que los dispositivos de diferentes marcas se comuniquen sin problemas y formen un todo orgánico. Fase de optimización inteligente: inyectar un cerebro inteligente para mejorar la eficiencia de la producciónImplementar algoritmos de optimización de procesos basados en IA, optimizar continuamente los procesos de producción a través del análisis y el aprendizaje de datos y lograr un mantenimiento predictivo.el sistema de producción es como tener un cerebro inteligente, capaz de tomar decisiones precisas basadas en la situación real y prevenir problemas de antemano. Fase de toma de decisiones autónoma: otorgar poder de toma de decisiones autónoma para lograr una producción inteligenteDesarrollar un sistema de control adaptativo y construir una plataforma digital gemela.lograr un alto grado de automatización e inteligencia en el proceso de producciónEn este punto, la "fábrica oscura" posee verdaderamente capacidades de toma de decisiones independientes y puede ajustar de forma flexible las estrategias de producción según las diversas situaciones. Perspectivas del futuro: La trilogía de SMT "Fábricas oscuras" Según el pronóstico de la tendencia de desarrollo de la industria, la "fábrica oscura" en la industria SMT se realizará gradualmente en las siguientes tres etapas. Las líneas de producción clave toman la delantera e iluminan las "luces oscuras" para la demostraciónEn esta etapa, las líneas de producción clave serán las primeras en lograr la "producción con las luces apagadas".se han aplicado operaciones no tripuladas en procesos clave, y se han construido talleres de demostración locales de "luz oscura", que se convertirán en referentes en la industria,La industria SMT debe dar un primer paso sólido hacia convertirse en una "fábrica oscura". Toda la fábrica está experimentando una mejora inteligente para mejorar su fuerza integral.Con el desarrollo continuo de la tecnología y la acumulación de experiencia, toda la fábrica logrará una mejora inteligente.logística inteligente alcanza una cobertura completaEn este punto, la eficiencia de producción, la calidad del producto y la capacidad de control de costes de la fábrica SMT se mejorarán significativamente. La verdadera "fábrica oscura" ha surgido, reformando el panorama industrialTodo el proceso de producción es totalmente autónomo en la toma de decisiones, con un funcionamiento sin supervisión 7× 24 horas y la capacidad de adaptarse a la producción de múltiples variedades.Esto tendrá un profundo impacto en la industria de fabricación de electrónica, transformando por completo la cara de la fabricación de electrónica y redefiniendo los métodos de producción y los estándares de competitividad de la industria manufacturera. Aprovechar la oportunidad y embarcarse en un nuevo viaje en la industria SMT La "fábrica oscura" en la industria SMT no es un sueño inalcanzable sino que se convierte gradualmente en un objetivo de actualización industrial.Inteligencia artificial y Internet de las cosas, así como la innovación continua de fabricantes profesionales como ALeader de Shenzhou Vision, más y más "fábricas oscuras" SMT se pondrán en funcionamiento en el futuro. Esto no sólo supone una transformación importante en la industria SMT, sino que también traerá nuevas oportunidades de desarrollo a toda la industria manufacturera.Las empresas deben comenzar a planificar activamente sus rutas de transformación inteligente, invertir recursos en fases y pasos, y gradualmente construir sus propias capacidades de producción "oscuro".Sólo así podremos ganar la ventaja en la futura competencia industrial y liderar la tendencia del desarrollo industrial..

"Registro de Huangshan" La montaña Huangshan, anteriormente conocida como Yishan, fue renombrada a su nombre actual durante el período Tianbao de la dinastía Tang. Todos dicen: "Después de visitar las Cinco Grandes Montañas, no vale la pena ver otras montañas; después de visitar el Monte Huang, no vale la pena ver otras montañas". Aunque esta afirmación fue hecha por Xu Xiake, no es más que un dicho común entre académicos y literatos. Hoy, cuando subí al Monte Huangshan, vi una multitud de turistas, hombro con hombro, no diferente a un bullicioso mercado. Al pie de la montaña, los porteadores se agachaban junto al camino, con sus rostros oscuros y las venas abultadas en sus cuellos. Sus ojos son como ganchos, dirigidos específicamente a esos turistas regordetes. "Trescientos para subir la montaña, doscientos cincuenta para bajar". El precio fue exprimido de los huecos entre sus dientes amarillentos. Había un comerciante gordo, acompañado por su hermosa esposa, que contrató dos sillas de manos. Los porteadores cargaban esta pesada carga, con los músculos de la pantorrilla tensos como cuerdas de arco, y su sudor goteaba sobre los escalones de piedra y se evaporaba inmediatamente por el sol abrasador. El comerciante en la silla de manos, sin embargo, solo se enfocaba en sostener su teléfono móvil, tomando fotos de los "extraños pinos y rocas" que habían sido desgastados por las fotos. Los pinos en la montaña son realmente peculiares. Están enraizados en las grietas de las rocas, y sus ramas están retorcidas como dragones y serpientes. Los turistas rodearon el "Pino de Bienvenida" para tomar fotos, empujándose y codificándose, e incluso comenzaron a discutir. Un joven con gafas se quedó de pie durante media hora en un intento de asegurar la mejor posición para tomar fotos, y la gente que hacía cola detrás de él ya lo había mirado con enojo. Finalmente, terminó de tomar la foto, pero era otra más, no diferente a las demás. A esas piedras se les han dado varios nombres: "Mono mirando el mar", "Inmortal guiando el camino", "Pluma de ensueño floreciendo"... De hecho, son solo piedras comunes. A través de la interpretación forzada de la gente, se han convertido en "lugares escénicos famosos". Los guías turísticos salivaban mientras explicaban esas leyendas absurdas, mientras que los turistas asentían con frecuencia, fingiendo estar completamente absortos. Creo que si estas piedras fueran arrojadas casualmente al borde de la carretera, probablemente nadie les prestaría una segunda mirada. Las montañas están envueltas en niebla, a veces envolviendo los picos y a veces dispersando una fina línea. Esto es bastante etéreo, pero desafortunadamente siempre se ve interrumpido por el ruido de los turistas. ¡Mira! ¡Mar de nubes! Alguien exclamó. Así que todos se apresuraron, levantando sus cámaras y teléfonos móviles, haciendo clic sin parar. ¿Realmente están mirando el mar de nubes? No, solo están mirando a través de la cámara, solo tomando fotos para presumir en las redes sociales. Una chica de moda, de espaldas al mar de nubes, se tomó una selfie durante más de veinte minutos, pero aún no estaba satisfecha. Su novio ya estaba impaciente, pero solo pudo forzar una sonrisa. El hotel en la cima de la montaña es asombrosamente caro. Una habitación normal cuesta más de mil yuanes. Los turistas se quejaron mientras pagaban obedientemente. Por la noche, escuché a la pareja de la habitación de al lado discutiendo, aparentemente sobre el itinerario para mañana. Su hijo lloraba sin parar, y el sonido perforaba la delgada pared. A la mañana siguiente, todos se levantaron en la oscuridad para ver el "amanecer sobre el Monte Huangshan". La gente se amontonó en la plataforma de observación, temblando de frío. El cielo se estaba iluminando gradualmente, pero el sol se mostraba reacio a aparecer. Finalmente, un sol rojo emergió del mar de nubes, y una explosión de vítores estalló entre la multitud. Sin embargo, en solo cinco minutos, la gente se dispersó y regresó al hotel para tomar el desayuno caro y poco apetitoso. En el camino de regreso por la montaña, vi un acantilado con los cuatro grandes caracteres "Grandes Ríos y Montañas" grabados en él, pintados de un rojo deslumbrante. Junto a él, sin embargo, había montones de botellas de agua mineral y bolsas de embalaje de bocadillos. El limpiador colgaba de la cuerda y luchaba por limpiar la basura. Su figura se balanceaba sobre el abismo sin fondo, lo cual era aterrador. Sin embargo, los turistas hicieron oídos sordos a esto y simplemente siguieron adelante. De vuelta al pie de la montaña, volví a ver a esos porteadores de sillas de manos. Su negocio no parece ir bien hoy. Están en cuclillas y fumando en grupos de tres o cinco. Un porteador intentó venderme una "especialidad de Huangshan", diciendo que era un Ganoderma lucidum recogido por su propia familia. Al inspeccionarlo más de cerca, descubrí que eran solo algunos hongos comunes recubiertos con una capa de aceite brillante. La belleza del Monte Huangshan ha sido renombrada desde la antigüedad. Hoy en día, los turistas son como hormigas y los negocios son como una marea. Incluso el espíritu de la montaña, sabiendo esto, debería estar cansado de ello. La gente viaja miles de millas solo para demostrar su "visita" en fotos. En cuanto a la belleza de las montañas en sí, nadie la ha apreciado realmente. La montaña sigue siendo la misma montaña; lo que ha cambiado son solo las personas que la ven.

Huangshan, o Montaña Amarilla, es uno de los paisajes naturales más emblemáticos y impresionantes de China.La historia está llena.Conocida por sus espectaculares picos, mares de nubes etéreas y antiguos pinos, Huangshan ha inspirado a poetas, pintores y viajeros de todo el mundo. Una obra maestra Huangshan es famosa por sus "cuatro maravillas": peculiares formaciones rocosas, pinos antiguos, mares de nubes y aguas termales.han sido esculpidos por la naturaleza en formas extraordinariasEntre los picos notables se encuentran el Pico del Loto, el Pico de la Capital Celestial y el Pico Brillante, cada uno de los cuales ofrece vistas panorámicas que dejan a los visitantes impresionados. Los pinos de Huangshan, algunos de los cuales tienen más de 1.000 años, crecen precariamente en acantilados y rocas.Se han convertido en símbolos de resistencia y fuerza., encarnando el espíritu de la montaña. El paraíso de un fotógrafo Una de las características más encantadoras de Huangshan es el siempre cambiante "mar de nubes" que envuelve las cumbres de las montañas.dando la impresión de islas flotantes en el cieloFotógrafos y amantes de la naturaleza acuden a Huangshan para capturar su belleza surrealista durante el amanecer y el atardecer, cuando la interacción de la luz y la niebla crea momentos inolvidables. Significado cultural e histórico Huangshan ha sido una fuente de inspiración durante siglos, inmortalizada en el arte y la literatura tradicionales chinos.que simboliza la armonía entre la humanidad y la naturalezaLa montaña también ha influido en las filosofías taoísta y budista, con templos antiguos e inscripciones esparcidas por su terreno. Además de su legado artístico, Huangshan ha desempeñado un papel importante en la historia china.Sigue siendo una atracción popular para los visitantes que buscan relajarse y rejuvenecerse. Una experiencia para los visitantes modernos Las infraestructuras modernas han hecho que Huangshan sea más accesible que nunca. Los visitantes pueden tomar teleféricos para llegar a las cumbres más altas, ahorrando tiempo y energía para la exploración.Las rutas de senderismo, bien cuidadas y de diferentes niveles de dificultad, sirven tanto para turistas casuales como para aventureros ávidosCerca, los antiguos pueblos de Hongcun y Xidi, también incluidos en la lista de la UNESCO, ofrecen una visión de la cultura tradicional de Anhui con su arquitectura encantadora y sus paisajes serenos. Planifique su visita Huangshan es un destino durante todo el año, con cada temporada que ofrece vistas y experiencias únicas.El otoño muestra un frondoso follaje, y el invierno transforma los picos en un país de las maravillas nevado. Ya sea que esté buscando belleza natural, inmersión cultural o un momento de serenidad, Huangshan es un destino que promete dejar una impresión duradera.No es de extrañar que haya sido llamada "la montaña más hermosa de China"."

A los hijos Autor: Gibran Kahlil Gibran Vuestros hijos no son vuestros hijos. Son los hijos y las hijas del anhelo de la Vida por sí misma. Vienen a través de vosotros, pero no de vosotros, Y aunque están con vosotros, no os pertenecen. Podéis darles vuestro amor, pero no vuestros pensamientos. Porque ellos tienen sus propios pensamientos. Podéis albergar sus cuerpos, pero no sus almas, Porque sus almas moran en la casa del mañana, a la que no podéis visitar, ni siquiera en sueños. Podéis esforzaros por ser como ellos, pero no tratéis de hacerlos como vosotros. Porque la vida no retrocede ni se detiene en el ayer. Vosotros sois los arcos desde los cuales vuestros hijos, como flechas vivas, son lanzados. El arquero ve el blanco en el camino de lo infinito, y os dobla con su poder para que sus flechas vayan rápidas y lejos. Que vuestra flexión en la mano del arquero sea con alegría; Porque así como ama la flecha que vuela, así ama también el arco que permanece estable.

El horno de reflujo al vacío: el "guardián perfecto" de la soldadura electrónica de precisión En el campo de la fabricación electrónica moderna que persigue el máximo rendimiento y fiabilidad, especialmente en aplicaciones exigentes como la aeroespacial, el equipo médico de alta gama,y electrónica automotriz, un eslabón clave determina la "línea de vida" de los dispositivos microelectrónicos: la calidad de la soldadura.El horno de reflujo al vacío es precisamente el equipo central que garantiza los puntos de soldadura impecables en este proceso. Función principal: soldadura de precisión en el vacío El valor central del horno de reflujo al vacío radica en el ambiente de baja presión que crea: Expulsión de burbujas poderosa: En condiciones de vacío, el gas dentro de la soldadura fundida y en la superficie de la almohadilla de soldadura se extrae a la fuerza, reduciendo o eliminando significativamente los vacíos de soldadura.Los vacíos son pequeñas burbujas de aire dentro de la unión de soldadura, que pueden debilitar la conductividad eléctrica y térmica y son la principal causa de fallo de la fatiga de las juntas de soldadura. Eliminar la contaminación por oxidación: el ambiente al vacío aísla los gases activos como el oxígeno.garantizar la excelente capacidad de humedecimiento y dispersión de la soldadura fundida y formar un fuerte enlace metalúrgico. Control preciso de la temperatura: la cámara de horno está equipada con capacidades de control preciso de la temperatura en zonas múltiples (normalmente ± 1 °C),que se adhieren estrictamente a la curva de temperatura de reflujo requerida para una pasta de soldadura específica o una aleación de soldadura (precalentamiento), retención, reflujo, enfriamiento) para garantizar una formación uniforme y consistente de las juntas de soldadura. Ventaja principal: Creación de juntas de soldadura "sin defectos" La tecnología del vacío ha dado un salto cualitativo: Porosidad ultrabaja: Reducir significativamente la porosidad interna de la unión de soldadura de unos pocos por ciento o incluso más en la soldadura tradicional de aire/nitrógeno a menos del 1%,El valor específico depende del material utilizado.Por ejemplo, en el embalaje de módulos de potencia de automóviles o chips de alta fiabilidad, el valor de los chips de alta fiabilidad puede variar de 1 a 2 veces en función de los parámetros de proceso y el grado de vacío.una relación de vacío muy baja es crucial para la disipación de calor y la estabilidad a largo plazo. Alta fiabilidad: las juntas de soldadura sin huecos u oxidación tienen una mayor resistencia mecánica, una mejor conductividad eléctrica y térmica y una excelente resistencia a la fatiga térmica.prolongando en gran medida la vida útil de los productos electrónicos. Perfecta humedecibilidad: en un ambiente "puro" de vacío, la soldadura puede humedecer completamente la superficie a soldar, formando un perfil de unión de soldadura suave y completo (filé),reducir el riesgo de soldadura falsa y soldadura en frío. Compatible con paquetes complejos: Cumple perfectamente los estrictos requisitos de calidad de soldadura en paquetes avanzados como componentes soldados por el fondo (como QFN, LGA, BGA), chips apilados (PoP),las virutas de gran tamaño, y columnas de cobre. Áreas de aplicación clave: fabricación de alta gama indispensable La soldadura por reflujo de vacío se ha convertido en un proceso esencial en los siguientes escenarios de fabricación electrónica de gama alta: La electrónica aeroespacial y de defensa: los satélites, los radares, los sistemas de control de vuelo, etc. tienen requisitos de tolerancia casi cero para las tolerancias ambientales extremas (ciclos de temperatura,vibración) de los componentes. Electrónica automotriz (especialmente de nuevas energías): componentes básicos como módulos de control de potencia (IGBT/SiC), controladores avanzados del sistema de asistencia al conductor (ADAS),y sistemas de gestión de baterías (BMS) dependen de juntas de soldadura perfectas para su alta densidad de potencia y funcionamiento fiable a largo plazo. Electrónica médica de alta gama: dispositivos implantables, monitores de señales vitales, etc. Cualquier falla de soldadura puede poner en peligro la seguridad de la vida. Computación y comunicación de alto rendimiento: envases BGA a gran escala en servidores cpu/Gpus y dispositivos de red de alta velocidad,el reflujo de vacío asegura una alta integridad de la señal para decenas de miles de juntas de soldadura. Embalaje avanzado: tecnologías de vanguardia como el embalaje a nivel de obleas (WLP), la integración de IC 2.5D/3D,y envases con ventilador tienen requisitos extremadamente elevados para la uniformidad y la baja porosidad de la soldadura por microestornos. Núcleo técnico y retos La esencia técnica del horno de reflujo al vacío consiste en: Sistema de vacío: High-speed vacuum pump sets (such as Roots pump + dry pump/scroll pump combination) achieve rapid vacuuming and maintain the low pressure required by the process (usually adjustable within the range of 1-100 mbar). Control preciso de la temperatura: el control PID independiente en varias zonas de temperatura garantiza una excelente uniformidad de la temperatura del horno,garantizar que todas las juntas de soldadura de los PCBS de gran tamaño o de los soportes se sometan simultáneamente a procesos de temperatura precisos. Gestión de la atmósfera: El nitrógeno (N2) de alta pureza puede llenarse después de la aspiración para enfriamiento o mediante pasos específicos del proceso para evitar aún más la oxidación.Algunos de los equipos también tienen un modo combinado de vacío + atmósfera inerte (gás de formación). Desafíos: El alto coste del equipo, el ciclo de proceso relativamente largo y la optimización de los parámetros del proceso (grado de vacío, tiempo de vacío, curva de temperatura) requieren conocimientos profesionales. Perspectivas de mercado: Piedra angular de la fabricación de precisión A medida que los productos electrónicos continúan evolucionando hacia el alto rendimiento, la miniaturización y la alta fiabilidad, especialmente con el crecimiento explosivo de los vehículos eléctricos, las comunicaciones 5G/6G,hardware de inteligencia artificial y envases avanzados, la demanda de tecnología de soldadura por reflujo en vacío seguirá siendo fuerte.Los fabricantes nacionales han hecho avances continuos en tecnologías básicas como sistemas de vacío de alta eficiencia y algoritmos de control de temperatura precisosEl rendimiento y la fiabilidad de sus equipos se están acercando cada vez más al nivel avanzado internacional, lo que proporciona un fuerte apoyo para la localización de la fabricación electrónica de gama alta. Conclusión El horno de reflujo al vacío, con su capacidad única para crear un entorno de vacío, se ha convertido en un motor clave para perseguir la soldadura "cero defecto" en la fabricación electrónica moderna de gama alta.No sólo es una poderosa herramienta para eliminar los vacíos de las juntas de soldadura, pero también un "ángel guardián" preciso que garantiza el funcionamiento estable a largo plazo de productos electrónicos de vanguardia en entornos extremos.En el continuo viaje de la tecnología electrónica desafiando los límites físicosLa tecnología de soldadura por reflujo al vacío seguirá desempeñando un papel fundamental indispensable, sentando una base sólida para la fiabilidad de la conexión del mundo microscópico. Nota: El efecto real de mejora de la relación de vacío depende de la pasta de soldadura específica (composición de la aleación, tipo de flujo), el diseño del componente/PCB, los parámetros del proceso de vacío (grado de vacío,tiempo y duración de la aspiración), y el ajuste optimizado de la curva de temperatura.