Global Soul Limited Noticias de la empresa

La exposición anual de equipos de producción electrónicos de Múnich se celebrará del 12 al 15 de noviembre de 2019 en Messe munchen, Alemania.,nuevo periférico SMT, boquilla de succión y feidar en el stand 104-1 de la sala A2.

La exposición anual IPC APEX EXPO se llevará a cabo del 4 al 6 de febrero de 2020 en el Centro de Convenciones de San Diego, Ca.GS-SMT LTD en el Hall D.3347Le invitamos sinceramente a visitar y negociar.

NEPCON ASIA 2022 se llevará a cabo del 30 de noviembre al 2 de diciembre en el Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen (Bao 'an New Hall).Creamos juntos más de 100,000 metros cuadrados de la industria electrónica súper fiesta de exposición. Con el concepto innovador de "fabricación transfronteriza + núcleo + fabricación inteligente", la exposición reunirá a 1.200 empresas y marcas exhibirán nuevos equipos nacionales y extranjeros y soluciones tecnológicas avanzadas relacionadas con componentes electrónicosEl proceso PCBA, la fabricación inteligente, los servicios EMS, el sellado y las pruebas de semiconductores.electrodomésticos, control industrial, comunicaciones, automóviles, pantallas táctiles, nuevas energías, dispositivos médicos, optoelectrónica y otros campos, floreciendo nueva vitalidad de la industria electrónica asiática.

En la operación de soldadura en onda, si el temblor de la cadena de soldadura en onda causará que la placa de circuito en la soldadura en onda y las uniones de soldadura en onda estén mal,La causa raíz del temblor de la cadena en la operación de soldadura de onda es la fricción, el problema de la vibración de la cadena de soldadura de onda tiene las siguientes razones: En primer lugar, las razones de la onda de soldadura de la cadena de jitter: 1, la cadena está demasiado apretada;2, mala lubricación;3. Si el dispositivo de tensión de la cadena síncrona en el departamento de transporte está bien;4, si la garra de la cadena cumple con otras cosas;5, el riel de guía tiene un fenómeno de cuerno;6, el ajuste de la conexión de entrada no es razonable;7La máquina de la transmisión está suelta. En segundo lugar, el método de tratamiento de la onda de soldadura de la cadena de jitter: 1. Ajuste el dispositivo de tensión en la conexión de entrada a la posición adecuada;2. añadir una cantidad adecuada de aceite lubricante de alta temperatura a la cadena, una vez al mes;3. ajuste el dispositivo de tensión del departamento de transporte, asegúrese de apretarlo, y asegúrese de que está en la misma línea recta;4. Compruebe si todas las garras de la cadena han tocado otras cosas, especialmente la caja de garras de lavado y la garra de la cadena han tocado en la esquina, y reemplazar la garra de la cadena deformada;5, cuando no hay placa de PCB en la vía, la cadena no se sacude, y hay una placa se sacude, significa que el carril de guía tiene un fenómeno de cuerno,primero debe resolver el problema de la bocina del tren guía, el método es:a) en función de la situación, quitar uno o ambos engranajes del tornillo;B. Seleccionar una placa de PCB estándar, colocarla en la vía y luego girar el tornillo para ajustar el ancho delantero, medio y posterior de la vía para que sea consistente;c. Reiniciar e instalar todos los engranajes.6, A, la entrada de los dos rieles de guía y las dos cadenas del riel principal no están en la misma línea recta, aumentará la tensión, causando agitación, método de ajuste:tomar dos tableros de prueba estándar, uno en la conexión, uno en la cadena del carril principal, ajustar la conexión, de modo que dos en la misma línea recta, en la conexión de las dos brechas son coherentes;B, la cadena de conexión está instalada demasiado apretada causa temblor, el ajuste puede ser;C. El rodamiento del pequeño engranaje de la cadena de conexión está dañado o la junta en el pequeño engranaje se pierde, lo que resulta en jitter, que se puede reemplazar e instalar para resolver el problema.7Verifique exhaustivamente si el engranaje de transmisión en la entrada y salida está suelto y apriete toda la maquinaria.  

El 11 de octubre de 2023, the much-anticipated NEPCON ASIA Asian Electronic Production Equipment and Microelectronics Industry Exhibition was grand opened in Shenzhen International Convention and Exhibition Center (Bao 'an New Hall)Este año, por primera vez, se llevará a cabo en conjunto con la Exposición Internacional de Nueva Energía e Inteligencia Conectada de la Industria Automotriz de Reed Exhibitions Group en Shenzhen.Exposición internacional de toque y pantalla de Shenzhen, Exposición Internacional de Cine y Cintas de Shenzhen y Exposición de Componentes y Materiales Electrónicos de Shenzhen,que ofrece un evento de la industria de integración transfronteriza para profesionales de la electrónica, automóvil, exhibición y nuevos materiales.

El 24 de febrero, la conocida empresa de investigación de datos Canalys publicó oficialmente el informe de Smartphone de América Latina para todo el año 2024 y el cuarto trimestre. El informe muestra que el mercado de teléfonos inteligentes de América Latina creció un 15% interanual en 2024, con envíos totales que alcanzaron un máximo récord de 137 millones de unidades.Esto se debe principalmente a la recuperación del mercado de smartphones en América Latina, la transición de 4G a 5G ha comenzado, la velocidad del cambio de los teléfonos móviles a los teléfonos inteligentes se ha acelerado y la estrategia de promoción agresiva de las marcas también ha desempeñado un papel decisivo. Déjenme echar un vistazo al ranking del mercado latinoamericano en el cuarto trimestre de 2024: Campeón: Samsung, envíos de 10,2 millones de unidades, cuota de mercado del 31%, un aumento del 17% interanual; En segundo lugar: Xiaomi, 5.4 millones de unidades, cuota de mercado del 16%, un aumento del 11%; En segundo lugar: MOTOROLA, con 5,2 millones de unidades, cuota de mercado del 15%, en descenso del 14%; Cuarto: Transición, envíos de 3,1 millones de unidades, cuota de mercado del 9%, un aumento del 4%; No. 5: Apple, con 2,8 millones de envíos y 8% de cuota de mercado, un 12% más año tras año. De la performance general del cuarto trimestre, sólo Motorola está abajo, y los otros cuatro están todos arriba.y los envíos son casi iguales a la TranssiónSamsung sigue siendo fuerte, solo que envió más de 10 millones de unidades en un trimestre. Ahora vamos a ver el ranking de envíos para todo el año Ganador: Samsung, envíos de 42,9 millones de unidades, cuota de mercado del 31%, un aumento del 12% interanual; En segundo lugar: MOTOROLA, entregas de 22,8 millones de unidades, cuota de mercado del 17%, un descenso del 4%; Tercer lugar: Xiaomi, con 22.7 millones de unidades, cuya cuota de mercado es también del 17%, un aumento del 20%; Cuarto: Transición, envíos de 12,8 millones de unidades, cuota de mercado del 9%, un aumento del 40%; Quinto: Honor, envíos de 8 millones de unidades, cuota de mercado del 6%, un aumento del 79%. Curiosamente, sólo Motorola cayó en todo el año, y las otras cuatro compañías aumentaron, de las cuales el mayor aumento fue Honor.Samsung todavía domina el mercado latinoamericano, las principales marcas nacionales tienen una ventaja relativamente grande, y los envíos anuales son casi el doble que los de Xiaomi. Sin embargo, la tasa de crecimiento de Samsung no es tan rápida como la de Xiaomi,y Xiaomi pronto se convertirá en el segundo de acuerdo con esta tendencia. El informe de desempeño de 2024 para el mercado latinoamericano cree que los actores del mercado son básicamente exitosos, especialmente las marcas chinas han alcanzado un nuevo máximo en envíos.Pero el mercado es relativamente bajo.Es decir, América Latina es un mercado dominado por las ventas de gama baja, lo cual es una buena noticia para las marcas nacionales, pero en el futuro,la participación de los de gama baja definitivamente disminuirá, y la gama alta será la corriente principal del mercado.

Alimentación SMT: el "nucleo de transmisión de precisión" para el montaje eficiente de componentes electrónicos IntroducciónEn la línea de producción de la tecnología de montaje de superficie (SMT), el funcionamiento eficiente de la máquina de colocación no puede prescindir de un componente clave: el alimentador.Como puente que conecta los equipos de embalaje y colocación de componentes, la precisión, la estabilidad y la compatibilidad de la alimentación determinan directamente la eficiencia de producción y el rendimiento de la máquina de colocación.01005 microcomponentes y dispositivos de forma irregular, la tecnología de alimentación se ha innovado continuamente y se ha convertido en el apoyo principal para promover el desarrollo de SMT hacia una fabricación de alta densidad y alta flexibilidad.En este artículo se hace un análisis en profundidad del principio técnico, la clasificación, los desafíos de aplicación y el camino de actualización inteligente del alimentador SMT. I. Funciones básicas y principios técnicos del alimentador SMT1Funciones básicasEl alimentador es responsable del transporte continuo de componentes electrónicos (como resistencias, condensadores, circuitos electrónicos, etc.) encapsulados en cintas portadoras,tubos o bandejas para la posición de recogida de la boquilla de succión de la máquina de montaje en superficie en un paso fijo, asegurando la sincronización precisa de las coordenadas de colocación con el suministro del componente. 2Principio de trabajoSistema de transmisión mecánica: el conjunto de engranajes es accionado por un motor paso a paso o un servomotor para tirar de la correa portadora para moverse a la distancia de paso establecida. Control de posicionamiento: el mecanismo de trinquete o el sensor fotoeléctrico aseguran que el orificio de la cinta portadora esté alineado con precisión con la boquilla de succión de la máquina de montaje de superficie (error < ± 0,05 mm). Separación de los componentes: la hoja de extracción o el dispositivo neumático quitan la cubierta de la cinta portadora, exponiendo el componente para que la boquilla de succión lo recoja. 3. Tipo de núcleoLa clasificación se basa en las características del tipo y en los escenarios de aplicación.Método de alimentación: el alimentador de cinta (Cinta) es adecuado para el laminado de componentes estándar (como la cinta portadora de 8 mm/12 mm).El alimentador tubular se utiliza para componentes de broca larga (como condensadores electrolíticos)El alimentador de bandejas (Tray) admite sistemas de precisión como QFP y BGAEl alimentador neumático tiene un bajo costo y es adecuado para líneas de producción de baja velocidadEl alimentador eléctrico presenta una alta precisión y una alta velocidad de respuesta, lo que lo hace adecuado para máquinas de tecnología de montaje superficial (SMT) de alta velocidadII. El papel clave del alimentador en las líneas de producción SMT1Garantizar la estabilidad del suministro de componentesDiseño anti atasco: Reduce la desviación de la cinta portadora o la adhesión de los componentes a través de ruedas de ajuste de tensión y materiales antistaticos (como rieles de guía de fibra de carbono). Advertencia de escasez: los sensores fotoeléctricos integrados monitorean la cantidad de componentes restantes en tiempo real y activan alarmas con anticipación (como la tecnología "Smart Feeder" de Panasonic Feeder). 2Control sincrónico de montaje de alta velocidadEl alimentador eléctrico soporta la señal de sincronización de sobrevuelo de la máquina de tecnología de montaje de superficie (SMT) (como el "Sync Feeder" de JUKI), completa la respuesta de alimentación en 0,1 segundos,y satisface la demanda ultra rápida de la máquina SMT con un CPH (número de colocaciones por hora) > 80,000. 3Apoyo flexible a la producción de varias variedadesDiseño de cambio rápido: los alimentadores modulares (como Siplace SX de Siemens) pueden completar el cambio de especificación en 5 minutos, reduciendo el tiempo de inactividad. Iii. Puntos difíciles de la industria y avances tecnológicos1Principales retosEl problema de alimentación de los micro componentes: el tamaño del componente de 01005 es de sólo 0,4 × 0,2 mm, y el ancho de la cinta portadora debe reducirse a 2 mm,que requiere una precisión extremadamente alta del carril de guía del alimentador. Compatibilidad de componentes de forma irregular: Los componentes no estándar como los conectores y las cubiertas de blindaje deben ser personalizados como alimentadores, y el ciclo de desarrollo es largo. Costo de mantenimiento: en las líneas de producción de alta carga, el alimentador funciona más de 100.000 veces al día en promedio, y el desgaste de los componentes mecánicos conduce a desviaciones de alimentación. 2Soluciones innovadorasTecnología de autocorrección inteligenteEquipado con sensores de presión y algoritmos de IA (como Fujifilm NXT III Feeder), monitoriza el par de engranaje en tiempo real y compensa automáticamente los errores de paso causados por el desgaste mecánico. Diseño modular universalAl adoptar un sistema de rieles de guía de ancho ajustable (como la serie CL Feeder de Yamaha), un solo alimentador soporta correas portadoras que van desde 8 mm hasta 56 mm, lo que reduce la frecuencia de los cambios de modelo. Integración de la Internet de las CosasRegistre los datos de uso del alimentador a través de códigos RFID o QR (como "Monitorización de la salud del alimentador" de Samsung Hanwha), predezca el ciclo de mantenimiento y reduzca la tasa de fallas. IV. Tendencias futuras de desarrollo1. Actualización inteligenteEmpoderamiento de la computación de borde: Despliegue un procesador incrustado en el extremo del alimentador para analizar los datos de alimentación en tiempo real y optimizar dinámicamente la ruta de selección. Aplicación de gemelos digitales: mediante la simulación de las acciones colaborativas de las máquinas de alimentación y de la tecnología de montaje de superficie (SMT) mediante depuración virtual,el tiempo de despliegue de la línea de producción se acorta. 2Tecnología de alimentación de alta densidadAlimentador de banda ultra estrecha: Desarrollar un sistema de alimentación de banda portadora de 1 mm de ancho, compatible con los nanocomponentes 008004 (0,25 × 0,125 mm). Alimentación en apilamiento tridimensional: el diseño de cinta portadora de múltiples capas aumenta la densidad de componentes por unidad de área y reduce la frecuencia de cambio de material. 3. Producción ecológica orientadaMaterial de cinta portadora biodegradable: se utiliza PLA (ácido poliláctico) para reemplazar la cinta portadora PS tradicional, lo que reduce la contaminación por residuos. Diseño de optimización energética: el modo de bajo consumo del alimentador eléctrico (como el "Eco Feeder" de Ambion) puede reducir el consumo de energía en un 30%. ConclusiónComo "guardián silencioso" de la línea de producción SMT, la tecnología de alimentación está evolucionando de un simple dispositivo de transmisión mecánica a un nodo de datos inteligente y flexible..0 y la fabricación inteligente,Feeder se integrará profundamente en el ecosistema digital de la fábrica a través de algoritmos de control más precisos y protocolos de comunicación más abiertos (como el estándar de Hernes), potenciando continuamente el desarrollo de alta calidad de la industria manufacturera de electrónica. Nota: Los parámetros técnicos en este artículo se refieren a los libros blancos de fabricantes de equipos como Panasonic, Siemens y JUKI, así como a la norma IPC-7525.

La aplicación y el desarrollo de la tecnología AOI en SMT: el motor principal para mejorar la calidad de la fabricación electrónica IntroducciónCon el desarrollo de los productos electrónicos hacia la miniaturización y la alta densidad,Los métodos tradicionales de inspección visual manual y medición eléctrica han sido difíciles de cumplir con los requisitos de alta precisión de la producción SMT (Surface Mount Technology).La tecnología AOI (inspección óptica automática), a través de imágenes ópticas y algoritmos inteligentes, se ha convertido en una herramienta central para garantizar la calidad de la soldadura y mejorar la eficiencia de la producción.En este artículo se analizará sistemáticamente el papel clave de la AOI en SMT desde aspectos como los principios técnicos., los escenarios de aplicación, los retos de la industria y las tendencias futuras. I. Principios y componentes básicos de la tecnología AOIAOI es una tecnología de ensayo no destructiva basada en imágenes ópticas y análisis por ordenador. Sistema óptico: se utilizan cámaras o escáneres CCD de alta resolución para obtener imágenes de PCB (placa de circuito impreso).se eliminan los efectos de paralaje para garantizar una claridad de imagen del 18%. Algoritmo de análisis: se divide en el método de verificación de reglas de diseño (DRC) y el método de reconocimiento gráfico.mientras que el método de reconocimiento gráfico consigue una correspondencia de alta precisión comparando imágenes estándar con imágenes reales 68. Software inteligente: el AOI moderno incorpora modelado estadístico (como la tecnología SAM) y aprendizaje profundo de IA para mejorar la adaptabilidad a los cambios de color y forma de los componentes,reducción de la tasa de error de juicio entre 10 y 20 veces en comparación con los métodos tradicionales. II. Principales vínculos de aplicación de la AOI en la producción SMTInspección de impresión de pasta de soldaduraImportancia: entre el 60% y el 70% de los defectos de soldadura se producen en la fase de impresión (por ejemplo, deficiencia de estaño, desplazamiento, puente). 37. Solución técnica: se adopta un sistema de detección 2D o 3D. La luz reflejada desde el borde de la pasta de soldadura es captada oblicuamente por una fuente de luz circular.y la altura y la forma se calculan para identificar rápidamente la anomalía 710. 2Inspección después del montaje del componenteObjetivos de detección: falta de pegado, polaridad incorrecta, desplazamiento, etc. Si no se detectan defectos en esta etapa, es posible que no sean reparables después de la soldadura por reflujo 34. Ventajas técnicas: el PCB no ha sufrido deformación a altas temperaturas después del montaje en superficie, las condiciones de procesamiento de imágenes son óptimas y la tasa de error de juicio es baja en 410. 3Inspección final después de la soldadura por reflujoFunción principal: Detectar defectos como puentes, falsas soldaduras y bolas de soldadura después de la soldadura, reflejando la calidad general del proceso. 38. Desafío: es necesario manejar la complejidad de la forma tridimensional de la unión de soldadura. En este sentido, la Comisión concluye que la ayuda estatal no constituye ayuda estatal en el sentido del artículo 107 del Tratado.Mejora de la eficiencia: la velocidad de detección puede alcanzar cientos de componentes por segundo, superando con creces la inspección visual manual y satisfaciendo las demandas de las líneas de producción de alta velocidad. Aseguramiento de la calidad: La tasa de cobertura de fallas supera el 80%, lo que reduce significativamente el coste de reelaboración posterior causado por detecciones no detectadas en un 67%. Optimización basada en datos: Combinado con SPC (Control de procesos estadísticos), proporciona retroalimentación en tiempo real sobre los parámetros del proceso, ayudando a aumentar el rendimiento en 410. Reducción de los costos laborales: los sistemas de revisión de IA pueden reducir la mano de obra de revisión en más del 80%, como el "Sistema de IA de Tianshu" de Gecreate Dongzhi 25. IV. Desafíos y direcciones de innovación a las que se enfrenta la tecnología AOILas limitaciones existentesError de apreciación y falta de detección: Las falsas alarmas causadas por factores como el polvo y la reflexión del material requieren una nueva inspección manual. 37 Complejidad de programación: el AOI tradicional requiere el ajuste de algoritmos para diferentes componentes, lo que lleva varios días. 68 2El avance tecnológicoIntegración de IA: por ejemplo, "aiDAPTIV+ AOI" de Phantasy utiliza el aprendizaje de imágenes de IA para aumentar la tasa de aprobación en un 8% a 10% y reducir significativamente la tasa de error de juicio en un 9%. Visión estéreo e imágenes 3D: mediante la integración de la tecnología SAM con matrices de cámaras múltiples, se logra un análisis tridimensional de la topología superficial de PCBS, mejorando la precisión de la medición de altura en un 38%. Integración de la plataforma en la nube: admite la reevaluación centralizada y el mantenimiento remoto en múltiples líneas de producción, reduciendo la dependencia de las etiquetas físicas en un 25. V. Tendencias futuras de desarrolloInteligencia y autoadaptación: los modelos de IA aprenden continuamente de los datos de la línea de producción, optimizan dinámicamente los parámetros de detección y se adaptan a los modos de producción de lotes pequeños y de múltiples variedades 29. Miniaturización de los equipos y optimización de los costes: introducir modelos de alto rendimiento de costes para las pequeñas y medianas empresas para promover la popularización de la AOI. Integración completa del proceso: profundamente integrada con el MES (Manufacturing Execution System) para lograr un control de circuito cerrado desde la inspección hasta el ajuste del proceso 59. ConclusiónLa tecnología AOI se ha convertido en una herramienta indispensable de control de calidad en la producción SMT.Su integración con tecnologías como la IA y la imagen 3D está impulsando la fabricación electrónica hacia una mayor precisión y menores costosEn el futuro, con la profundización de la industria 4.0, AOI cambiará aún más de "detección de defectos" a "prevención de procesos", convirtiéndose en un nodo central en el ecosistema de fabricación inteligente.

Máquinas SMD: el controlador central para la precisión e inteligencia de la fabricación electrónica La tecnología de dispositivo de montaje en superficie (SMD) es un proceso clave en el campo de la fabricación electrónica. Su equipo central (máquinas SMD (incluidas máquinas de montaje en superficie, hornos de reflujo, equipos de inspección, etc.), ensamble con precisión microcomponentes en sustratos de PCB a través de procesos de alta velocidad, alta precisión y automatizados. Con el crecimiento explosivo en campos como la comunicación 5G, los dispositivos AIOT y la electrónica portátil, las máquinas SMD han realizado avances continuamente en el montaje a nivel de micras, la integración de procesos múltiples y el control inteligente. Este artículo realiza un análisis de tres dimensiones: tecnologías centrales, desafíos de la industria y tendencias futuras. I. Módulos técnicos centrales de máquinas SMDMáquina de colocación de alta velocidadLa máquina de tecnología de montaje de superficie (SMT) es el equipo central de la línea de producción de SMD, y su rendimiento está determinado conjuntamente por el control de movimiento, el posicionamiento visual y el sistema de alimentación. Control de movimiento: los motores lineales y la tecnología de levitación magnética aumentan la velocidad de montaje a 150,000 cph (componentes por hora). Por ejemplo, la serie Siemens Siplace TX adopta una arquitectura de brazo robótico paralelo para lograr un montaje de ultra alta velocidad de 0.06 segundos por pieza. Posicionamiento visual: las tecnologías de imágenes multiespectrales impulsadas por IA (como el sistema AOI 3D de ASMPT) pueden identificar la desviación de polaridad del componente 01005 (0.4 mm × 0.2 mm), con una precisión de posicionamiento de ± 15 μm. Sistema de alimentación: el disco vibrante y el alimentador de cinta admiten el rango del tamaño del componente de 0201 a 55 mm × 55 mm. La serie Panasonic NPM-DX puede incluso manejar el montaje de la superficie curva de pantallas OLED flexibles. Equipo de soldadura de precisión Horno de soldadura de reflujo: la protección de nitrógeno y la tecnología de control de temperatura precisa de la zona de la zona múltiple (± 1 ℃) pueden reducir la oxidación de la junta de soldadura y es adecuado para la pasta de soldadura sin plomo (punto de fusión 217-227 ℃). La PCB de la estación base 5G de Huawei adopta la tecnología de soldadura de reflujo de vacío para eliminar las burbujas inferiores de los chips BGA, con una tasa de vacío de menos del 5%. Selectivo selectivo de soldadura por láser (SLS): para los paquetes QFN y CSP miniaturizados, el láser de fibra desarrollado por IPG Photonics logra la soldadura local a través de un diámetro punto de 0.2 mm, y la zona afectada por el calor (HAZ) se reduce en un 60% en comparación con el proceso tradicional. Sistema de detección inteligente 3D SPI (detección de pasta de soldadura): la tecnología de medición 3D de Koh Young detecta el grosor de la pasta de soldadura (precisión ± 2 μm) y la desviación del volumen a través de la proyección marginal del muire para evitar puentes o soldadura falsa. AXI (inspección automática de rayos X): las rayos X de microfocus de YXLON (con una resolución de 1 μm) pueden penetrar en PCB de múltiples capas e identificar defectos de la junta de soldadura oculta de BGA. La eficiencia de inspección de la Junta de ECU de Tesla Model 3 se ha incrementado en un 40%. II. Desafíos técnicos y direcciones de innovaciónEl límite de montaje de los componentes miniaturizadosEl componente 01005 y el paquete CSP de espaciado de 0.3 mm requieren que la precisión del control de presión de vacío de la boquilla de succión de la máquina de montaje de superficie alcance ± 0.1kPa, y al mismo tiempo, se debe superar el compensación de componentes causada por la adsorción electrostática. Las soluciones incluyen: Boquillas de succión de material compuesto: las boquillas de succión recubiertas de cerámica (como Fuji NXT IIIC) reducen el coeficiente de fricción y mejoran la estabilidad de recoger microcomponentes. Compensación de presión dinámica: el sistema Nordson DIMA ajusta automáticamente la presión de montaje (0.05-1n) a través de la retroalimentación de presión de aire en tiempo real para evitar la rotura de los chips. Compatibilidad entre formas irregulares y sustratos flexiblesLos teléfonos de pantalla plegables y los sensores flexibles requieren que los componentes se monten en sustratos PI (poliimida). Los accesorios rígidos tradicionales son propensos a causar la deformación de los sustratos. Las soluciones innovadoras incluyen: Plataforma de adsorción de vacío: la máquina de colocación JUKI RX-7 adopta la adsorción de vacío zonal, es compatible con sustratos flexibles de 0.1 mm de espesor y el radio de flexión es ≤3 mm. Posicionamiento asistido por láser: Micro-Marks de los grabados láser ultravioleta de Coherent (con una precisión de 10 μm) en la superficie de sustratos flexibles, ayudando al sistema de visión a corregir errores de deformación térmica. La demanda de producción multivariedad y lotes pequeñosLa industria 4.0 promueve el desarrollo de líneas de producción hacia un cambio rápido del modelo (SMED), y el equipo necesita admitir el modo de "conmutación de un solo clic": Alimentador modular: el alimentador Yamaha YRM20 puede completar el cambio de especificaciones de cinta de material en 5 minutos y admite un ajuste adaptativo del ancho de banda de 8 mm a 56 mm. Simulación gemela digital: el proceso Siemens simula el software optimiza la ruta de montaje a través de la depuración virtual, reduciendo el tiempo de cambio del modelo en un 30%. Iii. Tendencias futuras y perspectivas de la industriaOptimización del proceso impulsada por la IA Modelo de predicción de defectos: la plataforma NVIDIA Metropolis analiza los datos SPI y AOI para capacitar una red neuronal para predecir defectos de impresión de pasta de soldadura (tasa de precisión> 95%) y ajustar los parámetros del proceso de antemano. Sistema de calibración de autoaprendizaje: el controlador AI de Kuka puede optimizar la curva de aceleración de montaje basada en datos históricos, reduciendo el riesgo de compensación de vuelo de componentes. Innovación de fabricación verde y consumo de energía Tecnología de soldadura de baja temperatura: la pasta de soldadura SN-Bi-Ag (punto de fusión 138 ℃) desarrollado por la tecnología de indio es adecuada para la soldadura de reflujo de baja temperatura, lo que reduce el consumo de energía en un 40%. Sistema de reciclaje de residuos: ASM Eco Feed recicla plásticos y metales en el cinturón de residuos, con una tasa de reutilización de material de hasta el 90%. Tecnología de integración híbrida fotoeléctricaLos dispositivos CPO (óptica copensejada) requieren el montaje simultáneo del motor óptico y el chip eléctrico. El nuevo equipo necesita integrarse: Módulo de alineación a nanoescala: el sistema de alineación láser Zeiss logra la alineación a nivel submicrónico de guías de onda ópticas y chips fotónicos de silicio a través de un interferómetro. Soldadura sin contacto: la tecnología de transferencia hacia adelante inducida por láser (elevación) puede colocar con precisión los componentes de cristal fotónico, evitando el daño al estrés mecánico. ConclusiónComo el sistema nervioso central de la fabricación electrónica, la evolución tecnológica de las máquinas SMD define directamente el límite entre la miniaturización y el alto rendimiento de los productos electrónicos. Desde el montaje a nivel de micrones de los componentes 01005 hasta las líneas de producción inteligentes impulsadas por la IA, desde la adaptación flexible de sustrato hasta la integración híbrida fotoeléctrica, la innovación de equipos está rompiendo los límites físicos y los cuellos de botella de procesos. Con los avances realizados por fabricantes chinos como Huawei y el láser de Han en los campos de control de movimiento de precisión y soldadura por láser, la industria global de SMD acelerará su iteración hacia una alta precisión, alta flexibilidad y baja carbonización, colocando la base de fabricación para la próxima generación de dispositivos electrónicos.

Máquina de ensamblaje de PCB: El motor de precisión de la cadena industrial de fabricación electrónica La máquina de ensamblaje de placas de circuito impreso es el equipo central en la fabricación de dispositivos electrónicos modernos.y chips en la placa de circuito, y lograr la interconexión eléctrica a través de procesos como la soldadura y la inspección.Las máquinas de ensamblaje de PCB han estado continuamente rompiendo en las direcciones de alta velocidadEn este artículo se realizará un análisis desde tres dimensiones: módulos tecnológicos básicos, retos e innovaciones de la industria y tendencias futuras. I. Módulos técnicos básicos de las máquinas de ensamblaje de PCBMáquina de recogida y colocación SMTLa máquina de tecnología de montaje superficial (SMT) es el equipo básico para el ensamblaje de PCB.Se consigue la colocación precisa de los componentes a través de un sistema de control de movimiento de alta velocidad y la tecnología de posicionamiento visualPor ejemplo, la máquina de montaje de superficie (SMT) Yuanlisheng EM-560 adopta un módulo de orientación de vuelo, que admite el montaje de componentes que van desde 0,6 mm × 0,3 mm hasta 8 mm × 8 mm,con una precisión de ±25μm34El equipo avanzado también está equipado con un sistema de compensación visual de IA para corregir el desplazamiento causado por la deformación térmica de PCB en tiempo real, aumentando el rendimiento en un 6%. Equipo de soldadura Horno de soldadura de reflujo: El proceso tradicional derrite la pasta de soldadura mediante calentamiento uniforme, pero los chips de alta densidad son propensos a deformarse y fallar debido a las diferencias en la expansión térmica.Intel ha reemplazado la soldadura de reflujo tradicional con la tecnología de unión por prensado en caliente (TCB), aplicando calor y presión locales para reducir la distancia entre las juntas de soldadura a menos de 50 μm, reduciendo significativamente el riesgo de puente en 49. Máquina de unión por prensado en caliente (TCB): en la fabricación de HBM (memoria de ancho de banda alto),el dispositivo TCB consigue el apilamiento de 16 capas de chips DRAM mediante un control preciso de la temperatura (± 1°C) y la presión (0El dispositivo ASMPT fue utilizado por SK Hynix en la producción de HBM3E debido a su soporte para la optimización del rendimiento de apilamiento multicapa. Sistema de detección y reparaciónLa inspección óptica automática (AOI) combinada con la tecnología de electroluminiscencia (EL) puede identificar defectos en las juntas de soldadura a nivel de micrones.codificación de los datos de ensayo de cada componente en la superficie del PCB para lograr la trazabilidad del ciclo de vida completo 36Algunos equipos de gama alta también integran módulos de reparación láser para eliminar directamente la soldadura redundante o reparar las juntas de soldadura falsas. II. Desafíos técnicos y direcciones de innovaciónEl límite tecnológico de la interconexión de alta densidadLos microLED y los chips de IA requieren un paso de almohadilla de menos de 30 μm, que es difícil de cumplir con los métodos tradicionales de sustracción.El método modificado de semi-adición (mSAP) combinado con la tecnología de exposición de escritura directa por láser (LDI) puede lograr un ancho de línea de 20 μm y es adecuado para procesos por debajo de 28 nmAdemás, la popularización de la tecnología de vías enterradas ciegas y los procesos de interconexión de capas arbitrarias (ELIC) han impulsado a las placas HDI a evolucionar hacia un ancho de línea de 40 μm. Compatibilidad entre varios materiales y gestión térmicaEl problema del grabado lateral de placas de cobre gruesas (2-20 oz) se resuelve mediante grabado diferencial,pero la combinación de capas gruesas de cobre y materiales de alta frecuencia es propensa a la delaminaciónEl grabado por pulso dinámico (DPE) y el sustrato de PTFE modificado (estabilidad Dk ± 0,03) se han convertido en la solución 17.La estructura 3D PCBS integra disipadores de calor a través de un diseño de ranura de control de profundidad (con un espesor de placa del 50% al 80%) para reducir el impacto de las altas temperaturas en los componentes. Producción inteligente y flexibleLa integración del proceso DMAIC de Six Sigma con los datos de IoT optimiza el rendimiento de la línea de producción.La máquina de unión TCB de Hanwha SemiTech está equipada con un sistema automatizado que admite el cambio rápido entre 8 y 16 capasEl sistema de corrección de desviación en tiempo real impulsado por IA también puede predecir los riesgos de puente basados en el modelo de difusión de pasta de soldadura y ajustar dinámicamente los parámetros de soldadura. Iii. Escenarios de aplicación y motores de la industriaProductos electrónicos de consumoLos teléfonos con pantalla plegable y los auriculares TWS han impulsado la demanda de PCBS ultrafinos.La tecnología de agujero ciego/agujero enterrado (50-100μm micro-agujeros) y las tablas compuestas rígidas y flexibles (como los materiales poliimidales) se han convertido en la corriente principal, que requiere que las máquinas con tecnología de montaje en superficie (SMT) tengan capacidades de unión de superficies curvas de alta precisión. Electrónica para automóvilesLos PCBS de grado automotriz deben pasar pruebas de resistencia a altas temperaturas (materiales de alta Tg) y resistencia a las vibraciones.El proceso de tratamiento de la superficie ENEPIG (nickel-paladium electroless) es compatible con el enlace de alambre de aluminioEl sistema de gestión de la batería Tesla 4680 utiliza placas de cobre de 20 onzas de grosor y admite transmisión de alta corriente. IA y computación de alto rendimientoLa memoria de HBM se basa en máquinas de unión TCB para lograr el apilamiento 3D. El proceso MR-MUF de SK Hynix llena los huecos con un compuesto de moldeo epoxi,y la conductividad térmica es dos veces mayor que la del NCF tradicional, que es adecuado para los altos requisitos de disipación de calor de los chips de IA. IV. Tendencias futuras y perspectivas de la industriaIntegración híbrida fotoeléctricaLa popularización de los chips de 3 nm ha dado lugar a la demanda de coempaquetado optoelectrónico (CPO).máquinas de ensamblaje de conducción para actualizar las tecnologías de acoplamiento láser y de alineación microóptica. Fabricación ecológica y normalizaciónLa promoción de soldaduras libres de plomo y sustratos libres de halógenos requiere que los equipos de soldadura se adapten a procesos de baja temperatura (como el punto de fusión de la aleación Sn-Bi a 138 °C).La regulación de la energía generada por el uso de los módulos de bajo consumoPor ejemplo, el diseño de calentamiento y enfriamiento rápidos de los calentadores de pulso puede reducir el consumo de energía en un 50%. Modularización e integración multifuncionalLos equipos futuros pueden integrar tecnología de montaje en superficie (SMT), soldadura e inspección.El equipo de embalaje Co-EMIB de ASMPT admite un procesamiento mixto a nivel de obleas y de sustratos, acortando el ciclo de producción de HBM en 49. ConclusiónComo "manos precisas" de la fabricación electrónica, la evolución tecnológica de las máquinas de ensamblaje de PCB define directamente los límites de miniaturización y rendimiento de los productos electrónicos.Desde el posicionamiento a nivel de micrones de las máquinas de tecnología de montaje superficial (SMT) hasta el apilamiento multicapa de las máquinas de unión TCB, desde la inspección de calidad de la IA hasta los procesos ecológicos, la innovación de los equipos está impulsando la cadena industrial a ascender hacia campos de alto valor añadido.Con los avances de los fabricantes chinos como Jialichuang en la tecnología de cartón de 32 capas y múltiples capas, así como la competencia de Corea del Sur y de Estados Unidos Semiconductor y ASMPT en el mercado de las máquinas de unión,La industria mundial de máquinas de ensamblaje de PCB será testigo de una competencia tecnológica y cooperación más intensas, así como de una reconstrucción ecológica. 379

Equipo de fabricación de LED: innovación tecnológica y mejora de la cadena industrial Motor de llaveComo fuente de luz semiconductor de tercera generación, el proceso de fabricación de LED (diodo emisor de luz) implica una cadena tecnológica compleja, que abarca múltiples eslabones, como la preparación del sustrato.,En los últimos años, con el aumento de aplicaciones de alta gama como MicroLED y LED automotriz,Los equipos de fabricación de LED han sido testigos de avances revolucionarios en términos de precisiónEn este artículo se realizará un análisis desde tres dimensiones: equipos de proceso básicos, desafíos técnicos y tendencias futuras. I. Evolución tecnológica de los equipos básicos en la fabricación de LEDEquipo de crecimiento de sustrato y epitaxialLa preparación de materiales de sustrato (como zafiro, carburo de silicio y a base de silicio) es la piedra angular de la cadena industrial de LED.La tecnología del sustrato de silicio se ha convertido en un punto de referencia de investigación y desarrollo en los últimos años debido a su bajo coste y su gran compatibilidadPor ejemplo, el equipo de Jiang Fengyi de la Universidad de Nanchang superó el desafío de cultivar nitruro de galio en sustratos de silicio a través de más de 4.000 experimentos.promoción de la producción en masa de chips LED a base de silicio. Epitaxial growth equipment such as MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) machines directly affect the crystal quality of the epitaxial layer by precisely controlling parameters such as temperature and gas flow rateLa investigación de la Universidad de Tecnología del Sur de China indica que la optimización del proceso epitaxial puede reducir los defectos de las obleas y mejorar el rendimiento de los chips MicroLED. Equipos de corte de astillas y de transferencia de masaEl corte de chips requiere la formación de matrices de LED de tamaño micron a través de procesos de grabado, y la tecnología de transferencia de masa es el cuello de botella clave para la producción en masa de Microleds.Las transferencias mecánicas tradicionales son difíciles de cumplir con el ± 1Requisito de error de 0,5 μm. Laser-assisted transfer technology (such as the collaborative design of wedge-shaped push blocks and positioning rods in patented technology) significantly improves transfer efficiency and yield through automated clamping and precise positioningLa máquina de ensamblaje de precisión de módulos optoelectrónicos EP-310 lanzada por Yuanlisheng integra módulos de reconocimiento de imagen y prensado en caliente.y es adecuado para escenarios de demanda de alta precisión como el ensamblaje de lentes LED. Equipo de envasado e inspecciónLos procesos tales como el recubrimiento con fósforo y la unión a presión en la etapa de envasado afectan directamente a la eficiencia luminosa y la vida útil de los LED.La máquina dispensadora totalmente automática Yuanlisheng OED-350 adopta una medición de altura láser y un sistema automático de limpieza de agujas para garantizar un recubrimiento uniformePor ejemplo, AMS Osram ha introducido la tecnología de código QR Data Matrix.codificación de los datos de ensayo de cada LED (como la intensidad luminosa y las coordenadas de color) en la superficie del embalaje, simplificando el proceso de detección óptica y reduciendo los costes de calibración en 26. The team from South China University of Technology also proposed the AOI (Automatic Optical Inspection) and EL (Electroluminescence) combined technology to achieve efficient identification and repair of MicroLED dead pixels. II. Desafíos técnicos y direcciones de innovaciónEl cuello de botella de la fabricación de MicroLEDEl MicroLED, debido a su tamaño de chip extremadamente pequeño ( 50M/h). Detección e integración de datos inteligentesThe integration of Data Matrix QR codes and Internet of Things (IoT) technology will enable data traceability throughout the entire life cycle of leds and promote digitalization and customized production in factories. Desarrollo de equipos compuestosLos futuros dispositivos deben tener en cuenta la integración multifuncional, como las máquinas integradas que combinan el grabado y el embalaje,con una capacidad de transmisión superior a 20 W,, para satisfacer las demandas emergentes como la iluminación de los automóviles y las pantallas portátiles. ConclusiónLa innovación tecnológica en el equipamiento de fabricación de LED es la fuerza motriz principal para la mejora de la cadena industrial.desde el embalaje automatizado hasta la detección inteligente, la precisión y la inteligencia de los equipos están remodelando el panorama de la industria.La fabricación mundial de LED está acelerando su evolución hacia una alta eficienciaEn el futuro, los fabricantes de equipos deberán superar continuamente los límites de los procesos,y colaborar con la ciencia de los materiales y la tecnología de IA para abordar los desafíos de los escenarios de aplicación más complejos

Proceso de selección y colocación en la tecnología de montaje de superficie (SMT): principios básicos, retos técnicos y futuro EvoluciónIntroducciónEl proceso de selección y colocación (tecnología de montaje superficial) es el eslabón central de la tecnología de montaje superficial (SMT),que monta con precisión los componentes microelectrónicos en las posiciones designadas en la placa de circuito impreso (PCB) mediante equipos automatizados de alta precisiónEste proceso determina directamente la fiabilidad, la eficiencia de producción y el grado de integración de los productos electrónicos.Internet de las cosas y electrónica automotrizLa tecnología Pick and Place ha roto continuamente los límites de precisión y velocidad, convirtiéndose en la piedra angular de la fabricación electrónica moderna.Este artículo analizará de manera exhaustiva el mecanismo de operación y la dirección de desarrollo de este proceso desde aspectos como la estructura del equipo, principio de trabajo, retos técnicos clave y tendencias futuras. I. Estructura central y principio de funcionamiento del dispositivo de recogida y colocaciónEl dispositivo Pick and Place (máquina de montaje superficial) trabaja en colaboración mediante múltiples módulos de precisión, y su estructura central incluye: Sistema de alimentaciónEl sistema de alimentación transporta los componentes en la cinta, tubo o bandeja a la posición de recogida a través del alimentador.El alimentador de cinta utiliza engranajes para conducir la cinta de material para garantizar el suministro continuo de componentesEl alimentador de grano vibrante ajusta el ritmo de alimentación por la frecuencia de vibración (200-400 Hz). Sistema de posicionamiento visualLa máquina de colocación con tecnología de montaje en superficie (SMT) está equipada con cámaras de alta resolución y algoritmos de procesamiento de imágenes.Identificando los puntos de marca y las características de los componentes en la PCB (como el espaciamiento de los pines y las marcas de polaridad)Por ejemplo, la tecnología de alineación de visión de vuelo puede completar la identificación de componentes durante el movimiento del brazo robótico,y la velocidad de montaje puede alcanzar hasta 15048 puntos por hora. Cabeza de montaje y boquilla de succiónLa cabeza de colocación adopta un diseño paralelo de múltiples boquillas de succión (generalmente de 2 a 24 boquillas de succión) y adsorbe los componentes a través de la presión negativa del vacío (-70 kPa a -90 kPa).Los componentes de diferentes tamaños deben combinarse con boquillas de succión específicas.: Los componentes 0402 utilizan boquillas de succión con una apertura de 0,3 mm, mientras que los componentes más grandes como los QFP requieren boquillas de succión más grandes para aumentar la fuerza de adsorción en 79. Sistema de control de movimientoEl sistema de servoacción de tres ejes X-Y-Z, en combinación con el carril lineal de deslizamiento, logra un movimiento preciso de alta velocidad (≥ 30.000 CPH).la velocidad de movimiento se reduce para minimizar la influencia de la inercia, mientras que en el área de microcomponentes, se adopta un algoritmo de optimización de trayectoria de alta velocidad para mejorar la eficiencia 910. II. Enlaces técnicos clave en el flujo del procesoEl proceso de selección y colocación debe estar estrechamente coordinado con los procesos de front-end y back-end. Impresión de pasta de soldadura y detección de SPILa pasta de soldadura se imprime en las pastillas de PCB a través de la malla de acero láser (con un error de apertura de ≤ 5%).La presión del exprimidor (3-5 kg/cm2) y la velocidad de impresión (20-50 mm/s) afectan directamente al grosor de la pasta de soldadura (con un error del ±15%)Después de la impresión, el volumen y la forma se aseguran de cumplir con el estándar 410 a través de la inspección de pasta de soldadura en 3D (SPI). Selección y montaje de componentesDespués de que la cabeza de colocación toma materiales del Feida, el sistema visual corrige el desplazamiento angular de los componentes (compensación de rotación del eje θ) y la presión de colocación (0,3-0.5N) debe controlarse con precisión para evitar el colapso de la pasta de soldadura.Por ejemplo, el chip BGA requiere un diseño adicional del orificio de escape para optimizar el efecto de soldadura 410. Soldadura por reflujo y control de temperaturaEl horno de soldadura de reflujo se divide en cuatro fases: precalentamiento, inmersión, reflujo y enfriamiento.La temperatura máxima (235-245 °C para el proceso sin plomo) debe mantenerse con precisión durante 40-90 segundosLa velocidad de enfriamiento (4-6°C/s) se utiliza para evitar la fragilidad de la unión de soldadura. La velocidad del motor de aire caliente (1500-2500 rpm) asegura la uniformidad de la temperatura (± 5°C) 410. Inspección y reparación de la calidadLa inspección óptica automática (AOI, por sus siglas en inglés) identifica defectos tales como desplazamiento y soldadura falsa a través de fuentes de luz de múltiples ángulos, con una tasa de error de menos del 1%.La inspección por rayos X (AXI) se utiliza para el análisis de defectos internos de juntas de soldadura ocultas como BGAEl proceso de reparación utiliza pistolas de aire caliente y soldadores a temperatura constante. Iii. Desafíos técnicos y soluciones innovadorasA pesar de la madurez de la tecnología, Pick and Place todavía se enfrenta a los siguientes desafíos fundamentales: Precisión de montaje de los micro componentesEl componente 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) requiere una precisión de montaje de ± 25 μm.Se debe adoptar una malla de acero a nanoescala (de espesor ≤ 50 μm) y una tecnología de boquilla de succión adaptativa al vacío para evitar que el material vuele o se desvíe 410. Componentes irregulares y interconexión de alta densidadPara el embalaje QFN, la malla de acero debe adelgazarse a 0,1 mm y se deben agregar agujeros de escape.,y la precisión de la perforación con láser debe ser inferior a 0,1 mm 410. Protección de los elementos sensibles al calorEl tiempo de reflujo de componentes como los LED debe reducirse en un 20% para evitar el amarilleamiento de las lentes.La protección del nitrógeno (contenido de oxígeno ≤ 1000 ppm) en la soldadura con aire caliente puede reducir la soldadura falsa causada por la oxidación 47. IV. Tendencias futuras de desarrolloIntegración de la inteligencia y la IALa inteligencia artificial se integrará profundamente en el sistema de AOI, y los patrones de defectos se identificarán a través del aprendizaje automático, reduciendo la tasa de errores de juicio a menos del 0,5%.Los sistemas de mantenimiento predictivo pueden emitir alertas tempranas de fallas de los equipos, reduciendo el tiempo de inactividad en un 30%410. Fabricación de alta flexibilidadLa máquina con tecnología de montaje de superficie modular (SMT, por sus siglas en inglés) admite el cambio rápido de tareas de producción y, en combinación con el sistema MES, permite la producción de varias variedades y lotes pequeños.Los AGV y los sistemas de almacenamiento inteligentes pueden reducir el tiempo de preparación del material en un 50%. Tecnología de fabricación ecológicaLa popularización de la soldadura libre de plomo (aleación Sn-Ag-Cu) y los procesos de soldadura a baja temperatura han reducido el consumo de energía en un 20%.reducción de las emisiones de COV en un 90%310. Integración heterogénea y embalaje avanzadoLa tecnología 3D-IC para chips 5G e IA impulsa el desarrollo de máquinas de tecnología de montaje superficial (SMT) hacia sustratos ultrafinos (≤ 0,2 mm) y apilamiento de alta precisión (± 5 μm),y la tecnología de colocación asistida por láser será la clave. ConclusiónEl proceso Pick and Place promueve continuamente el avance de la fabricación electrónica hacia una alta densidad y alta fiabilidad a través de la innovación colaborativa de maquinaria de precisión,algoritmos inteligentes y ciencia de materialesDesde boquillas de succión a nanoescala hasta sistemas de detección impulsados por IA,La evolución tecnológica no solo ha mejorado la eficiencia de la producción, sino que también ha proporcionado un apoyo fundamental a campos emergentes como los teléfonos inteligentes.En el futuro, con la profundización de la fabricación inteligente y verde,Este proceso desempeñará un papel más crucial en la innovación de la industria electrónica.