¿Por qué necesito puntos de prueba en el PCB?

En la industria de PCB, es natural establecer un punto de prueba en la placa de circuito, pero ¿cuál es el punto de prueba para la nueva persona que acaba de contactar el PCB?Así que hoy el fabricante de PCB Xiaobian le llevará a entender por qué el punto de prueba se establece en la placa de PCB.

La Comisión ha adoptado una decisión sobre la aplicación de la presente Decisión.

En términos sencillos, el objetivo de fijar el punto de ensayo es principalmente comprobar si los componentes de la placa de circuito cumplen las especificaciones y la soldabilidad, por ejemplo,si desea comprobar si la resistencia en una placa de circuito tiene un problema, la forma más sencilla es tomar un multímetro para medir sus dos extremos.

Sin embargo, en la producción en masa de las fábricas de placas de circuito, no hay manera de que usted use un medidor eléctrico para medir lentamente si cada resistencia, condensador, inductancia,o incluso el circuito de IC en cada placa es correcto, por lo que existe el surgimiento de la llamada máquina de prueba automática de TIC (en circuito).Utiliza múltiples sondas (comúnmente conocidas como accesorios de "Cama de uñas") para contactar simultáneamente con todas las partes de la placa que deben medirse, y luego mide las características de estas piezas electrónicas de manera secuencial y lado a lado a través del control del programa.la prueba de todas las partes de la tabla general sólo toma alrededor de 1 a 2 minutos para completar, dependiendo del número de piezas en la placa de circuito, cuantas más piezas más largas.

El objetivo de la presente Decisión es:

Sin embargo, si estas sondas entran en contacto directo con las piezas electrónicas de la placa de línea o sus pies de soldadura, es probable que destruyan algunas piezas electrónicas, pero lo contrario es cierto,Así que ingenieros inteligentes inventaron el "punto de prueba", en ambos extremos de la pieza extra llevar a cabo un par de puntos circulares, no hay anti-soldadura (máscara), se puede dejar que la sonda de prueba en contacto con estos pequeños puntos.Sin tener que entrar en contacto directo con las piezas electrónicas a medir.

En los primeros días del enchufe tradicional (DIP) en la placa de circuito, los fabricantes de PCB utilizan el pie de soldadura de la pieza como punto de prueba,porque el pie de soldadura de la parte tradicional es lo suficientemente fuerte y no tiene miedo de las agujas, pero a menudo hay juicios erróneos de contacto deficiente de la sonda.la superficie de la soldadura suele formar una película residual de flujo de pasta de soldadura, la impedancia de esta película es muy alta, a menudo causa un mal contacto de la sonda, por lo que el operador de prueba de la línea de producción de la fábrica de placas de circuito se ve a menudo.A menudo toma la pistola de aire para soplar fuerte, o tomar alcohol para limpiar estos necesitan ser probados.

De hecho, el punto de prueba después de la soldadura de onda también tendrá el problema del mal contacto de la sonda.En la actualidad, la aplicación de los puntos de prueba se ha encargado en gran medida de la tarea, debido a que las partes del SMT son generalmente frágiles y no pueden soportar la presión de contacto directo de la sonda de ensayo,y el uso de puntos de ensayo puede evitar el contacto directo de la sonda con las piezas y sus pies de soldaduraEn el caso de las piezas, el valor de la prueba se calcula en función de los valores de las piezas, lo que no sólo protege a las piezas de daños, sino que también protege a las piezas de daños.

Sin embargo, con la evolución de la ciencia y la tecnología, el tamaño de la placa de circuito se está volviendo cada vez más pequeño,y ya es algo difícil exprimir tantas partes electrónicas de la luz en la placa de circuito, por lo que el problema del punto de prueba que ocupa el espacio de la placa de circuito es a menudo un tira y afloja entre el final del diseño y el final de la fabricación,Pero este tema tendrá la oportunidad de hablar de nuevo en el futuro. La apariencia del punto de ensayo suele ser redonda, ya que la sonda también es redonda, es más fácil de producir, y es más fácil dejar que la sonda adyacente esté más cerca.para que la densidad de la aguja del lecho de la aguja pueda aumentar.

El uso de un lecho de aguja para el ensayo de circuitos tiene algunas limitaciones inherentes al mecanismo, por ejemplo: el diámetro mínimo de la sonda tiene un cierto límite,y la aguja con un diámetro demasiado pequeño es fácil de romper y destruir.

La distancia entre las agujas también es limitada, porque cada aguja tiene que salir de un agujero, y el extremo posterior de cada aguja tiene que ser soldado con un cable plano, si el agujero adyacente es demasiado pequeño,Además del problema del cortocircuito entre la aguja y la aguja, la interferencia del cable plano es también un gran problema.

Las agujas no pueden colocarse junto a algunas partes altas. Si la sonda está demasiado cerca de la parte alta, existe el riesgo de daños causados por la colisión con la parte alta. Además, debido a que la parte es alta,generalmente es necesario hacer agujeros en el lecho de la aguja del dispositivo de ensayo para evitar queEs cada vez más difícil colocar todas las piezas de la placa de circuito debajo del punto de prueba.

A medida que la placa de circuito se vuelve cada vez más pequeña, el almacenamiento y el desperdicio de puntos de prueba se discuten a menudo.Escaneo de límites, JTAG, etc. Existen otros métodos de ensayo que quieren reemplazar el ensayo original de lecho de aguja, como el probador de AOI, rayos X, pero en la actualidad, cada ensayo parece no ser capaz de reemplazar al 100% las TIC.

el diámetro mínimo del punto de ensayo y la distancia mínima del punto de ensayo adyacente, por lo general habrá un valor mínimo deseado y el valor mínimo que se puede alcanzar,pero la escala de los fabricantes de placas de circuito requerirá el punto de prueba mínimo y la distancia mínima del punto de prueba no puede exceder un número de puntos, por lo que los fabricantes de PCB dejarán más puntos de prueba en la producción de la placa