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Noticias de la compañía UF 158UL: Redefinición del material de relleno de fondo para las virutas grandes.

UF 158UL: Redefinición del material de relleno de fondo para las virutas grandes.

2025-03-17

YINCAE Company (YINCAE), un innovador líder en soluciones de materiales avanzados, ha anunciado el lanzamiento de su material de relleno inferior UF 158UL.Diseñado para satisfacer la creciente demanda de chips grandes, este producto de vanguardia demuestra un rendimiento inigualable en fluidez a temperatura ambiente, curado rápido y alta confiabilidad.El UF 158UL tiene una fluidez excelente y puede llenar fácilmente huecos tan pequeños como 10 micrasSu formulación única garantiza un curado rápido a temperatura ambiente, reduciendo significativamente los tiempos de producción y los costes energéticos.la fiabilidad del UF 158UL proporciona al chip una fuerte protección contra el estrés térmicoEl Director de Tecnología de YINCAE dijo: "Estamos muy entusiasmados de lanzar el UF 158UL, que es el más nuevo y más potente de los UF 158UL.un producto transformador en el campo de la tecnología de bajo rellenoCon su fluidez superior, curado rápido y alta fiabilidad, el UF 158UL permite a los fabricantes alcanzar niveles de eficiencia y calidad sin precedentes en la producción de chips grandes." UF 158UL es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo: · Computación de alto rendimiento · Inteligencia artificial · Electrónica automotriz · Sistemas aeroespaciales Principales características y beneficios: · Room temperature fluidity for easy application · Fast curing for improved production efficiency · High reliability for long-term performance · Excellent filling of 10 micron gaps · Compatible with large chips up to 100 x 100 mm.

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