Resumen general de la AOI

Descripción general de AOI

AOI, cuyo nombre completo es Inspección Óptica Automática, es decir, equipos de inspección óptica automática, es un dispositivo inteligente eficiente que simula el ojo humano y opera tecnología de visión artificial para reemplazar a los humanos en la producción del proceso de soldadura y detectar piezas faltantes comunes en PCBA.

A medida que las PCBS se vuelven cada vez más complejas y los componentes se vuelven más y más pequeños, las pruebas ICT y funcionales tradicionales se están volviendo cada vez más laboriosas y consumen más tiempo. Es difícil obtener el espacio físico para las sondas de prueba de placas espaciadas y finamente espaciadas utilizando pruebas de cama de clavos. Para las placas de circuito de montaje en superficie (PCBA) responsables de la alta densidad, la inspección visual manual no es ni confiable ni económica. Sin embargo, cuando se trata de componentes diminutos como el Tipo 0402 y el Tipo 01005, la inspección visual manual ha perdido su significado. Para superar los obstáculos mencionados anteriormente, AOI surgió como un poderoso complemento para las pruebas en línea (ICT) y las pruebas funcionales (F/T). Puede ayudar a los fabricantes de PCBA a aumentar la tasa de aprobación de ICT (F/T), reducir el costo de mano de obra de la inspección visual y el costo de producción de los accesorios ICT, evitar que ICT se convierta en un cuello de botella de capacidad, acortar el ciclo de expansión de capacidad de los nuevos productos y controlar eficazmente la calidad del producto a través de estadísticas para mejorar la calidad del producto.

La tecnología AOI se puede aplicar a múltiples posiciones de la línea de producción de PCBA. ALeader AOI puede proporcionar una inspección de calidad efectiva y de alta calidad en las siguientes cinco posiciones de detección:

Después de la impresión de la pasta de soldadura: Después de que la pasta de soldadura se imprime en la máquina de impresión, se pueden detectar defectos durante el proceso de impresión. Al inspeccionar la pasta de soldadura impresa, se pueden evitar defectos en la producción de PCBA antes del montaje en superficie, lo que reduce el costo de mantenimiento de la placa PCBA.

2) Antes de la soldadura por reflujo: Esta posición debe estar después del montaje en superficie y antes de la soldadura por reflujo. Esta posición puede detectar la calidad de la pasta de soldadura y el montaje en superficie, prevenir defectos en la PCBA antes de la soldadura por reflujo y reducir el costo de mantenimiento de la placa PCBA.

3) Después de la soldadura por reflujo: Esta posición es la más típica e indispensable. La mayor ventaja de usar esta posición para la detección es que los defectos existentes en el proceso de propiedad pueden detectarse en esta etapa, por lo que no fluirán defectos a los clientes finales.

4) Inspección de adhesivo rojo después del horno de reflujo: La inspección en esta posición se centra principalmente en la placa de adhesivo rojo, que puede detectar eficazmente si el adhesivo rojo está bien o no, reducir los defectos después de pasar por la soldadura por ola y reducir eficazmente el costo de inspección visual de mano de obra y el costo de mantenimiento.

5) Después del horno de soldadura por ola: Esta posición es principalmente para la inspección de soldadura por ola, que incluye la inspección de componentes y complementos. La inspección en esta posición es un complemento eficaz para la inspección y el control de calidad durante todo el proceso de soldadura por ola.