Introducción al proceso SMT: ¿Cuáles son las diferencias con respecto al SMD?

Introducción al proceso SMT: ¿Cuáles son las diferencias con respecto al SMD?

Cuadro de contenido:

1, Introducción al proceso SMT: ¿Cuáles son las diferencias con SMD?
2¿Qué es SMT?
3¿Cuáles son las diferencias entre SMT, SMD, SMA y PYME?
4Proceso de producción SMT
5, Ventajas de la tecnología SMT
6, Introducción al equipo SMT

1, Introducción al proceso SMT: ¿Cuáles son las diferencias con SMD?
A medida que los productos electrónicos se vuelven cada vez más complejos en función y más delgados y ligeros en apariencia, la precisión de los componentes electrónicos también es cada vez mayor.Debido a consideraciones de costeEn la actualidad, muchas fábricas están confiando gradualmente la soldadura de componentes electrónicos a fábricas técnicas profesionales.

2¿Qué es SMT?
SMT (Surface Mount Technology), también conocida como tecnología de montaje superficial, se refiere a una tecnología que instala componentes electrónicos como resistencias, condensadores, transistores,circuitos y circuitos de volumen en la superficie de una placa de circuito impreso (PCB)La soldadura superficial se realiza principalmente imprimiendo pasta de soldadura en la placa de circuito a soldar, colocando componentes electrónicos, derritiendo la pasta a alta temperatura,que permite que la pasta recubra los componentes electrónicos, y cuando la temperatura se enfría y se solidifica, se completa la soldadura superficial.

3¿Cuáles son las diferencias entre SMT, SMD, SMA y PYME?
En términos simples, SMT es una tecnología de soldadura, SMD y SMA son componentes electrónicos que se soldarán, y SME es la máquina de soldadura.

Abreviatura, nombre completo, explicación en chino
SMT Surface Mount Technology es la tecnología de instalación de componentes electrónicos en la superficie de una placa de circuito
Dispositivo de montaje superficial SMD (SMT) es un componente electrónico único instalado en la superficie de una placa de circuito, como resistencias, condensadores y circuitos integrados
SMA Surface Mount Assembly (SMT) es un componente electrónico instalado en la superficie de una placa de circuito y este componente contiene una o más combinaciones de componentes electrónicos,como módulos Bluetooth y módulos WIFI
SME Surface Mount Equipment es una máquina que instala SMDS en la superficie de las placas de circuito

4Proceso de producción SMT
Para instalar con éxito los componentes electrónicos en una placa de circuito a través de SMT, se necesitan tres procesos principales:

Descripción del proceso: utilizar el equipo
Impresión con pasta de soldadura
Imprimir pasta de soldadura en las posiciones de la placa de circuito impreso en las que los componentes electrónicos deben instalarse con una impresora de pasta de soldadura
2Haz un parche.
Colocar los componentes electrónicos en las posiciones donde se imprime la pasta de soldadura en el PCB con una máquina de colocación de componentes
3. Recalentamiento de soldadura
A través del calentamiento del horno de reflujo, la pasta de soldadura en el PCB se funde para conectar y fijar los componentes electrónicos al PCB en el horno de reflujo

5, Ventajas de la tecnología SMT
La mayor diferencia entre SMT y la tecnología anterior de montaje a través de agujeros es que SMT no requiere reservar agujeros a través de los pines de los componentes electrónicos,permitiendo así el uso de componentes electrónicos más pequeñosHay tres ventajas principales para los productos electrónicos que adoptan la tecnología SMT:

1. Más delgado y ligero en tamaño:
Mediante el uso de componentes electrónicos más pequeños, el área requerida de la placa de circuito también disminuirá, y el volumen de los productos electrónicos puede volverse más ligero.

2Más productos de alta gama:
Cuando los componentes electrónicos se vuelven más pequeños y delgados, los productos electrónicos pueden aplicarse a campos más diversos, como los microrobots, los CPU, los productos electrónicos portátiles, etc.y se pueden diseñar productos más precisos y de alta gama.

3Producción en masa más fácil:
La SMT utiliza maquinaria y equipo para completar la soldadura de superficies.y el proceso de fabricación es también más estable que la inserción a través de agujeros.

6, Introducción al equipo SMT

Máquina de distribución

Recomendación del equipo SMT - La máquina dispensadora se utiliza para puntear, inyectar, aplicar y gotear líquido con precisión a la posición correcta del producto.de forma circular o de arcoEste modelo está patentado para la tecnología de inyección de calibración automática de procesos (CPJ), que puede compensar automáticamente la viscosidad del coloide para mantener una cantidad fija de pegamento.También medirá automáticamente el peso de cada punto de pegamento y ajustar la presión para mantener la consistencia de la cantidad de pegamento para cada componente

Máquina de impresión de pasta de soldadura totalmente automática
Introducción al equipo SMT - La impresora de pasta de soldadura totalmente automática es un modelo totalmente automático.pasta de soldadura de impresiónLa precisión de impresión es de ± 125El modo de espera de dos etapas puede reducir el tiempo de transporte de la máquina. Soporta múltiples modos de desmoldado de impresión y puede seleccionar las mejores condiciones de impresión para diferentes partes.

Oficios de soldadura con reflujo de nitrógeno
Equipo SMT profesional - horno de reflujo de nitrógeno
Se suministra gas calentado uniformemente para derretir la pasta de soldadura, lo que permite conectar componentes electrónicos a la placa de circuito.el horno de reflujo de nitrógeno puede reducir eficazmente las burbujas en las juntas de soldadura y evitar daños térmicos a los dispositivos de potencia a un nivel de alta calidad.

Máquina de colocación de chips
Aplicación de equipos SMT - Una máquina de colocación de tecnología de montaje superficial (SMT) es un dispositivo que coloca con precisión los componentes electrónicos en una PCB moviendo la cabeza de colocación.Puede identificar varios tipos de patrones de componentes y colocar componentes a alta velocidad y alta precisiónEstá dividido en dos secciones, cada una de las cuales consta de dos tablas para el procesamiento de CHIP.con una capacidad para procesar simultáneamente 12 componentes de CHIP.

Soldadura por onda selectiva
Equipo de productos SMT - La soldadura por onda selectiva se utiliza en procesos de montaje a través de agujeros.y las boquillas se mueven para poner la solución de soldadura en contacto con los pines de soldadura de los componentes electrónicosEl sistema de la olla de estaño y la bomba de estaño pueden moverse libremente en las direcciones del eje X/Y/Z, y todo el proceso puede controlar con precisión la posición de alimentación de estaño a través del programa.

Máquina de selección de soldadura
Equipo SMT de alta calidad: marco de posicionamiento de PCB ajustable de la máquina de soldadura, dos POTS de estaño con control independiente del eje Z, aumentan la flexibilidad de la soldadura,y dos boquillas de diferentes tamaños pueden usarse de acuerdo con diferentes juntas de soldadura.

Máquina de soldadura automática
El equipo SMT automatizado - la máquina de soldadura automática es un dispositivo de soldadura automatizado que puede ahorrar significativamente el tiempo para reemplazar los accesorios.puede colocar simultáneamente los productos a soldarEstá equipado con un termómetro de soldadura para medir la temperatura y hacer correcciones basadas en la temperatura real. También está equipado con un sistema de control de temperatura incorporado.Si la temperatura es anormalPara limpiar la punta del soldador también se pueden utilizar boquillas neumáticas automáticas y cepillos de rodillos.

Sistema de recubrimiento/disposición selectivo
Equipo SMT de Taiwán - Se utiliza un sistema de recubrimiento/dispensación selectivo para rociar con precisión líquidos y coloides en las posiciones correctas de los productos,proporcionando una cantidad estable de adhesivo para una amplia gama de PCBS, BGA, etc. El mecanismo de accionamiento mecánico con precisión de repetibilidad XYZ de 25 micras puede realizar con flexibilidad recubrimiento y distribución conformes.